这张国产芯片设备木桶图错误极大，影响很不好，让人错误估计了国产线的难度_风闻

说清楚28nm国产线的困难需要纠正这图

1.这图应该是炒股机构自己调研画的图，国产设备最大短板是光刻机只能做到90nm，最好的是刻蚀机能5nm，其他最差也是28nm。所以，只要光刻机突破，全国产28nm产线就没有问题，木桶能把28nm围住。

2.这就是很多不懂芯片业的人观察业界的方法。一些人还来质疑我，说刻蚀机能5nm了，别的也不差，我们芯片设备很强大。我本来也是不懂的，但是努力学习，慢慢也搞懂了，也和懂的人学习交流印证想法。

3.这图最大的问题是，把一个领域的设备当作一种，如有“一个”5nm的刻蚀设备了，就把刻蚀机这整个板子画上了。实际刻蚀工艺要很多道，把硅片上面的各种物质搞掉，不可能只用一个设备的。中微半导体的5nm刻蚀机是打入产业链，并不是解决了所有5nm产线刻蚀问题，而是负责其中较容易的一道。实际在刻蚀那块板子，不应该画完整的板子，而是一个缝隙很大的细长条。

4.其他领域也是，国产供应商有某类或者几类28nm、22nm设备进入产业链了，但是根本围不住，最多的也只能解决50%的问题。最后就是一个有很多大缝的木桶，什么水也装不了。需要外国都木板才能围成一个水桶，在28nm产线上本国板子占比都没有25%。我说25%都是往高里说下。

5.也就是说，最大的问题不是光刻机，而是各个工艺环节都板子太细，到处都要补，要时间去研发。而光刻机问题不大，因为反正也不指望SMEE能干出什么东西，买到DUV光刻机或者用二手的，在产线上放个光刻机问题不大，不耽误项目或者测试。除非中国能弄出EUV光刻机，这没人知道是什么时间。

6.真正的现实短板，就是国产设备，细长条，引入基本是外国设备的产线测试，或者国产设备部件换掉外国设备部件。用可能大幅降低良率的代价，帮助国产设备和部件测试。而且国产设备也不能说是有些人以为全国产可控的，也是用外国部件搭的，只是来试试。国产设备细长条测试能用了，就能赚些钱，再试着开发别的细长条，希望能增加产线国产设备比例，每一步都要提升良率。所以干到2030年才有全国产的28nm产线，是很正常的估计。

7.当然问题没那么严重，如果和外国设备供应商关系维持，本来国际上就没有自己一国搞芯片的事，尽量维持正常采购，生产也能搞，商家也愿意卖，要一起抵抗美国政客破坏，包括美国供应商也要搞好关系。但是就不要高调，说全都自己能干。最容易的就是喊口号，我是分析问题，口号让别人去喊。