美国要彻底搞死华为？布林肯访华前，为什么美国放出这个刺激消息？_风闻

来自美国的消息源显示，布林肯将在不久后到中国访问，落实中美元首在印尼巴厘岛会面时达成的共识。

然而，就在这个当口，据美国彭博社引述知情人士消息透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。

报道称，美国一些官员向拜登政府提出了这一建议，若这项政策获得通过，所有美国供应商向华为供货的许可证申请都将被拒绝。

此外，路透社报道称，有3名知情人士称，美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证，包括5G级别以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。

如果这些消息属实，这些制裁措施落地，对华为来说将是灾难性的。

华为在5G领域原本具有全球领先优势，因为美国对相关产品供应链的严厉制裁，这个优势现在已经不存在了，相关产品已经无法生产供应了。如果在5G以下领域实施这些比5G制裁更严厉的措施，对华为大部分产品的研发与生产供应来说，都将形成巨大冲击。

短期内，华为可以通过囤货的方式应对制裁，为供应链替代或自我研发争取时间，但是考虑到美国正在芯片供应上构建针对中国的封杀联盟，再加上国产芯片研发与生产还需要时间，靠囤货应对肯定不是个办法。

相信针对可能到来的最艰难局面，无论是华为还是国家层面都在找应对办法。天无绝人之路，希望华为能绝处逢生，成功渡过这场劫难。

除了这个消息本身，我比较关注的是为什么在布林肯访华之前，美国放出这个消息。

事实上美国一直利用在芯片领域的垄断优势，动用整个国家力量在针对中国进行科技封杀，芯片领域一直是其中封杀的重点。除了拜登政府上任来一直努力构建的芯片四国联盟，就在几天前，还传出美国威逼荷兰、日本政府达成禁止向中国出口光刻机等芯片制造领域关键设备的协议，以彻底阻断中国在高端芯片领域的研发与制造能力。

按理说，在布林肯访华之前，从一般国与国交往的角度，双方应该释放一些善意，以促成访问并达成某些成果。现在美国选在布林肯访华之前，接连在芯片供应领域针对中国使出杀招，我认为这件事恐怕没有那么简单。

我不敢完全肯定，但是很有可能，这是美国为配合布林肯访华打出的一组反向组合拳，目的是增强布林肯访华的谈判筹码，以达到美国想要的某些访问成果。

比如，要求中国继续购买持有美债，或是在台湾问题上对可能发生的某些事件，比如台湾政策法出台、麦卡锡访台等，要求中国不要有太过激烈的反应，并以此为条件，放宽在芯片领域的封杀措施。

若真如此，美国是否能达到目的，我不敢肯定。

在芯片研发与制造领域，我反对悲观主义，我认为假以时日，中国终究会克服这个困难，具备在该领域的国产研发与替代能力，美国在这个领域的霸权，早晚必将被破除。

但是对一些太过乐观的想象，对在芯片领域实施对等制裁的吆喝，我其实也不太赞成，事实上在芯片领域我们现在还没有对等反制美国的能力。我们应该看到美国在该领域所具有的垄断实力，看到在这个领域的技术差距。一边和美国博弈，一边为国产替代争取时间。早晚有一天，中国人要出出这口恶气。