芯片战，美国即便后悔也为时已晚！_风闻

以下全文转自微信公众号“战略观察家”：

环球时报16日报道，美国《外交政策》杂志撰文批评拜登对华半导体管制，文章的原标题为：“脱钩会导致美国丧失影响中国的筹码——更好的策略是保持中国企业对西方芯片的依赖”，作者保罗·沙尔是新美国安全中心副总裁兼研究主任。文章称，拜登政府宣布对中国的半导体进行全面出口管制，称这是为保护美国国家安全。然而，这项新政策是一个错误，反而会损害美国安全。美国现在切断中国获得先进芯片的途径，等于是放弃对中国人工智能发展的长期影响力，并加速中国走向芯片独立。

文章认为，最近的出口管制是美国推动“美中技术关系脱钩”的最新步骤，但（对华）脱钩并不足以确保美国在长期竞争中的利益。更好的做法是让中国依赖美国技术，让美国有能力在必要时拒绝中国获得关键技术。拜登政府的目的是阻止中国的芯片发展，但相关政策可能产生适得其反的结果。那么，“必要时拒绝中国获得关键技术”是什么呢，作者认为是人工智能。

沙尔指出，半导体对今天的全球经济至关重要，未来会成为更加重要的战略资源。中国是全球人工智能强国，但人工智能硬件落后，每年进口逾4000亿美元的芯片。中国深知对外国芯片的依赖是其战略弱点，因此正着力减少这种依赖，在国内大力建设芯片生产设施。拜登政府的新出口管制措施限制美国半导体制造设备对华销售，还在考虑限制美国对中国人工智能和半导体企业的投资。同时，美国还限制中国获得外国先进芯片。这些举措意在阻碍中国实现芯片独立，令其继续依赖外国供应。但这样做，反而令美国丧失影响中国人工智能发展的最大筹码。

作者声称，在人工智能硬件的新地缘政治竞争中，美国拥有很大优势：美国和盟友的公司主导着全球芯片供应链的关键咽喉。2020年，特朗普政府利用这一优势，阻止中国科技巨头华为获得先进芯片，削弱其在5G网络中的全球主导地位。美国最新的管制措施扩大了限制，运用同样的域外规则，切断对中国的先进人工智能芯片供应。此举会拖慢中国今天的人工智能发展，但也削弱美国的长期战略地位。

笔者感到奇怪的是，沙尔作为新美国安全中心副总裁兼研究主任，难道不了解从特朗普到拜登都对中国的人工智能进行了制裁吗？特朗普封杀华为，不仅断供华为芯片，还打压华为的全球市场。拜登上台后搞“小院高墙”策略，美国将七家中国超级计算机公司列入实体清单，禁止美国公司向其出口。就连中国生产制造民用无人机的大疆也没有逃脱被制裁的厄运，怎么能说美国没有对中国的人工智能下手呢？但结果怎么样？日经新闻的一项研究显示，中国是人工智能研究论文在数量和质量上都远远超过美国。其中，腾讯、阿里巴巴和华为位列人工智能研究的前10。

研究表明，中国在论文数量方面一直位居榜首。2021年，中国发表了43000篇论文，大约是美国的两倍。此外，该研究通过计算其他论文引用次数前10%的论文数量来衡量研究的质量。研究显示，2012年，美国以629篇被引用次数最多的论文排名第一，中国以425篇位居第二。2021年，中国在被引用次数最多的论文中占7401篇，超过美国的70%左右。在2021年，腾讯、阿里巴巴、华为和中国国家电网公司在数量和引用次数方面占据了前10名中的四席。此外，百度在AI研究的数量和质量上都排在第11位。

观察者网16日报道，前《纽约时报》记者和高级执行官，现为播客 Eye on AI 的主持人雷格·史密斯14日称，中国和美国在人工智能的发展方面已经达到了同等水平，但中国在产品和服务方面的技术实施可能会在2023年达到领先水平。要知道，中国的人工智能是在从特朗普到拜登两届政府的打压下发展起来的。

2022年8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。拜登政府于10月7日又公布了针对先进计算和半导体制造的“一揽子”出口管制新规，有媒体评称：“这是1990年以来美国对华出口管制的最大转变。”自特朗普政府时期起，美国将对华战略竞争聚焦高新技术领域，半导体技术首当其冲，被美国视为“锁喉”中国高新技术发展的关键。相较特朗普政府的“乱拳出击”，拜登政府遏制中国半导体技术发展的逻辑明显更具规划性、针对性和长期性。

但可惜的是，美国此时打压中国的芯片产业已经为时已晚。中国已经找到了击败美国的方法，美国即便是现在后悔也来不及了。由于中国已经攻克28nm芯片从设备到制造的全国产化，因此美国只限制中国获得14nm芯片制造技术。但恰恰是28nm的芯片，才是使用最广泛的芯片。我国工程院院士倪光南曾表示“28nm制程的芯片产品，一旦能够国产化的自主生产，很多中下游的行业都能够逐步实现自给自足，除手机之外的大多数电子产品，已经基本能够满足其使用需求。”28nm以上制程，也就是所谓的成熟工艺，可以基本满足汽车芯片、电源管理等行业应用芯片的使用需求。汽车半导体厂商芯驰科技董事长张强在接受采访时称,“汽车单车应用芯片数量远远超过手机,是手机的二三十倍。

而且，即便是手机芯片，美国也奈何不了中国了。据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

4nm小芯片量产可以满足绝大多数手机用户的需求。事实上，3nm芯片的性价比已经很难为用户接受了。3nm的芯片，相比于4nm的芯片，可能性能也就提升那么一点点，一般而言，一代芯片的性能提升，也就在20%左右。但是成本的提升，可不是20%，按照媒体的预测，从4nm到3nm，晶圆价格至少要贵1倍，甚至更多。

据了解，长电科技将充分发挥4nm小芯片工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。中国4nm小芯片量产目前还离不开荷兰阿斯麦的DUV光刻机。美国彭博社曾援引消息人士的话称，美国官员一直在游说荷兰当局在禁止向中国出售最先进的极紫外线光刻机（EUV）基础上，进一步将禁售范围扩大到上一代技术深紫外线光刻机（DUV）的出口。但阿斯麦的DUV光刻机已经基本不包含美国技术，美国对阿斯麦公司向中国出售也无可奈何。观察者网17日据路透社1月16日报道，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔近日在本国政论节目Buitenhof上再度表示，荷兰不会草率同意美国去年10月提出的对中国出口芯片制造技术的新限制，“不会因为美国向我们施压了两年，我们就必须签字同意”。

她在提到美国对荷兰阿斯麦公司施压时说，“我们绝对需要美国人，但是美国人也需要我们”。她强调，荷兰不止与美国进行谈判，他们交流的范围要广泛得多。在中国芯片企业宣布4纳米小芯片量产后，光刻机行业的ASML和日本光刻机都纷纷向中国示好，其中ASML更是在2022年底加快了对中国出口光刻机的进度。

28nm全国产化和中国4nm小芯片量产，意味着将占据更多的全球市场，这样就会造成此消彼长的势头。也就是，中国半导体产业将获得越来越多的利润，相应的研发经费也就越来越多；而美西方半导体产业获得的利润则将越来越少，相应的研发经费也将越来越少。其结果是，美国的制裁非但没有将中国打倒，反而使中国的半导体产业越战越强！