中美芯片大战，美国步步为营、刀刀见血，中国怎么办_风闻

美国视芯片如石油，英特尔首席执行官帕特·杰辛格 (Pat Gelsinger) 在 10 月份华尔街日报召开的一次会议上称： ““就国际地缘政治而言，石油储备决定了过去50年，芯片决定未来50年

美国是芯片领域的强国，美国在 1940 年代发明了半导体并在半导体商业化中遥遥领先。但今天的美国在芯片领域的实力极不平衡，美国公司仍然主导着半导体产业链中最赚钱的环节：比如芯片设计和设计软件，美国半导体公司仍然占据了全球半导体市场营业额的46.3%，但美国在全球芯片制造中的份额却从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。在芯片制造方面台湾地区、韩国、日本和中国大陆占据了全球举足轻重的地位。

目前美国竭力试图改变芯片制造过于集中在东亚的格局，美国担心台海危机有可能切断美国的芯片供应，美国希望通过把芯片制造迁往美国而避免这个危机。

拜登政府提升美国芯片制造的战略主要在两大方向展开。

第一，美国通过一系列组合拳提高美国在高端芯片方面的制造能力。

2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》。该法案向美国芯片产业提供 530 亿美元的投资和补贴。该法案通过后不久，英特尔公司就在俄亥俄州破土动工了一项耗资 200 亿美元的芯片制造项目。

美国商业部长雷蒙多在就英特尔公司芯片项目接受采访时说： “我们（美国政府）会努力运用各种手段推动这些公司做大做强（芯片制造）。我希望英特尔能把俄亥俄州投资 200 亿美元的项目扩大到 1000 亿美元。 我们必须说服台积电或三星，把他们每月 2万片晶圆的产量增加到 10万片。我们还要保证他们在美国的投资取得成功并盈利，这是竞争的关键所在。”

美国政府历来标榜崇信市场竞争，一般不下场直接帮助企业投资。但这次美国政府算是打破常规，而且美国政界和媒体都为这种政府干预叫好。他们一致认为芯片产业不一样。按拜登的话说，芯片制造是基础设施。言下之意是芯片制造如同公路、铁路，政府理应参与。

美国不仅努力推动半导体公司投资，还通过牵线搭桥向这些公司提供金融支持。美国商业部长雷蒙多主动和金融机构协商，鼓励他们参与芯片项目的投资，英特尔在亚利桑那州投资200亿美元的项目就有布鲁克菲尔德资产管理公司（Brookfield Asset Management Inc）的参与。雷蒙多去年 11 月参加巴克莱银行 (Barclays Bank) 在新加坡举办的一次投资会议，她在会上积极游说 700 名基金经理向美国芯片项目投资。

雷蒙多不仅为美国芯片制造拉金融投资，还为这些项目拉客户。她说“我们需要大客户承诺购买新生产出来的芯片，稳定的市场需求对降低投资风险非常重要”。经过雷蒙多的游说和接洽，苹果公司 CEO蒂姆库克和 Advanced Micro Devices CEO都承诺将购买这些新厂的芯片。

在美国的压力和诱惑下，台积电在去年12月宣布将在美国亚利桑那投资 400 亿美元建立尖端芯片制造工厂。这可以说是拜登政府芯片战略的一大战果。据美国半导体行业协会称，自 2020 年以来，各种背景的半导体公司在全美提出了40 多个芯片制造项目，投资额度近 2000 亿美元。

缺乏合格的工程师和技术工人一直是困扰美国芯片制造的一大障碍。台积电创始人张忠谋去年 11 月表示，台积电在美国生产芯片的成本可能比在台湾高50%。

这方面美国也有布局。美国位于印第安纳州的普渡大学正在创建一个专门的半导体专业，希望到 2030 年每年可以培育出 1,000名相关的工程师。美国芯片制造商 SkyWater Technology将于今年 7 月在普渡大学校内建造一座投资额为18 亿美元的芯片厂，这个建在名校中的芯片厂很大程度上是为了培养人才，这个项目将得到美国政府资金的支持。

显然美国在恢复高端芯片制造上是志在必得。这里还要插一下，按照美国地缘政治战略学家米尔斯海默的说法，美国的四大力量中，既国会山、华尔街金融势力、硅谷高科技和军工复合体，只有华尔街金融势力试图和中国达成协议，其他三方面势力都决心压制中国。硅谷高科技十分担忧中国的人工智能和大数据技术，担心中国的TikTok, 阿里巴巴和芯片抢了他们的市场、和他们平分秋色。

美国芯片战略的第二个方向是与盟国一起建立把中国排除在外的高科技产业链，对中国高科技企业全面打压。美国充分认识到芯片产业在国家竞争力中的关键作用，决心通过抑制中国在芯片领域的发展来拉开中美在高科技方面的差距。

自特朗普政府以来，美国政府先后以国家安全为由禁止美国和盟友国家使用华为、中兴的通讯设备，禁止向华为、中兴等中国高科技企业提供高端芯片。

美国商务部先后已将大约600个中国实体公司列入出口管制清单，其中包括大疆无人机、海康威视、中芯国际、西安微电子技术研究所、珠海欧比特宇航科技、长江存储、上海微电子、寒武纪、中科曙光、海光信息、海光集成、海光微电子等等中国高科技的龙头企业。未经美国商务部许可，美国企业不得向清单内企业供应美国商品、技术及服务，这些限制还扩展到使用美国技术的第三国企业，例如荷兰阿斯麦公司生产的光刻机。

在向中国公司实施禁运的同时，美国还着力在人工智能、5G通信、生物技术、量子计算等领域，设立把中国排除在外的供应链体系。《2022美国竞争法案》提议美日韩和台湾地区共组 “芯片四方联盟” ，设立半导体壁垒围堵中国。这种模式还在向大容量电池、稀土等战略产业拓展。

中国国际工程咨询有限公司研究员董亚秋在其研究报告中测算，中国受美国出口管制的产品种类中，来自美国的约为12.79%、其余国家和地区约为87.21%。其中，前5名分别为日本、德国、台湾地区、韩国和意大利。若美国建成对华遏制联盟无疑将对中国产业链供应链的安全产生巨大冲击。

美国对中国芯片和高科技产业的打压可以说是步步为营、刀刀见血。那么中国在芯片产业方面的回应是如何呢？

中国芯片产业是在全球化条件下发展起来的，高度参与国际产业链的循环是中国芯片产业的鲜明时代特点。这决定了中国芯片产业在当下的中美竞争中既有优势也有劣势。

先看劣势。

按照北大教授路风的分析，中国企业参与了半导体产业链的几乎每一个环节，然而这些处于产业链各个环节的中国企业彼此之间都没有形成比较强的供需联系，它们都各自分别与海外的企业发生供求关系，参与以外企为龙头的国际产业链。路风认为中国芯片产业的根本问题就出在这里。

例如，国内芯片设计企业认为国内芯片制造不够先进，在选择制造商为他们设计的芯片代工时，他们往往首先接洽台湾地区的公司。例如华为海思设计的芯片并不首先找中芯国际而是向台积电下单。对此中芯国际虽然有所抱怨，但中芯国际也是偏爱进口设备。上海的中微半导体生产出的中国第一批芯片刻蚀机起初在大陆无人问津，后来卖给台湾企业才实现了产业化。海光信息是国产CPU的头部公司，但其技术的基础来自于AMD的技术授权。珂玛科技是中国半导体材料的重要供应商，但其氧化铝、氮化铝粉末等原材料终端需向海外厂商采购，供应商主要来自日本、欧洲。龙芯开发了具有自主知识产权的CPU，性能而且不错，但缺的是软件生态系统，限制了龙芯CPU的使用。

路风教授认为分布在上游、下游和中游的中国高科技和芯片企业之间，没有形成比较强的供给和需求联系。这造成了中国企业轻易被美国各个击破实施制裁的局面。

但在全球化中发展起来的中国高科技和芯片企业也形成了特有的优势。中国企业在5G通讯、人工智能运用，大数据，电子支付和电子货币方面走在世界前列，2021年全球半导体销售额为5559亿美元，其中中国市场销售额为1925亿美元，为全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。根据国际咨询公司BCG和SIA的数据，中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%，与美国市场相当。如果再加上中国出口产品中用到的进口芯片，中国的芯片市场规模就达到世界的35%。中国的芯片和半导体市场之大是一个难以被替代的优势。

这就形成了路风教授称之为的半导体产业特有的“核恐怖”状态。中美各自拥有自己的“核武器”；美国有对技术的控制，但中国有市场。假如中国完全不进口美国的芯片，美国半导体工业同样会遭到重创。比如中国市场为美国高通、英伟达这些公司贡献了高达70%以上的营收。如果中国市场突然消失，这些企业就会萎缩、股价大跌，进而导致华尔街连锁反应。芯片战争真的全面开打，结果必然两败俱伤。

面对美国在半导体领域的技术战，路风教授对中国政府的建议是：中国政府必须直接下场，并利用市场机制组织协调，扭转中国半导体企业过度纳入以海外公司为龙头的产业链，转而打通国内半导体企业的上下游产业链。

第一步是要实现生产线非美化。即在一条生产线上，不使用美国设备和技术。第二步是以国产设备、材料替代外国设备和材料。原则是不能被卡脖子，在产业链的各个环节实现中国企业的合作和自主循环。

路风认为中国可以从28纳米芯片开始做起，打通全自主的产业链，形成中国集成电路的产业基础。当28纳米的全自主生产线被证明运行顺畅后，就自然有能力向14纳米、7纳米的先进制程发展。

如果中国能够在28-60纳米技术级别真正形成不受外部力量干预的产业链，那么不仅有了进一步发展的基础，还会形成另一种竞争优势。当今全球芯片市场，需求量和使用量最大的是28纳米以上的芯片。如果中国在成熟制程上占据主要份额，同样也会获得讨价还价的地位。如果美国封锁20%的先进制程产品，中国就对等封锁80%的成熟制程产品；如果阿斯麦要追随美国停止对华出口光刻机，这样反而可能促进上海微电子的光刻机打开国内市场。凡是参与制裁中国的外国企业，中国可以限制其在中国市场上的销售，就像针对波音一样。

另外中国也有一些特殊的反制手段。去年 7 月一家加拿大研究公司报告称，中芯国际已开始用叠加技术生产 7 纳米芯片，这让华盛顿的许多人感到措手不及。生产芯片的激光器使用纯化的氖气，这种氖气从炼钢过程中产生的气体中分离。美国已经没有多少炼钢产业，美国国内生产的氖气非常少，美国氖气供应大多依赖乌克兰、俄罗斯和中国。俄乌战争使得中国成为世界氖气的主要来源。从钨转化而来的六氟化钨大量用于芯片制造，同样主要来自中国。美国半导体行业领袖也认为不太可能将美国芯片行业与中国全面脱钩。

美国目前是死死盯住华为，对600多家上了清单的其他中国企业则采取了一种投鼠忌器的态度，美国既和这些中国企业做各种芯片和技术的交易，又同时处处对高端芯片和先进技术设防。

路风认为中国政府在芯片战略上还未下定决心做出抉择，中美在芯片产业上是彻底撕破脸，还是保持现状，这必然和中美总的博弈形势相关。

当代中国对国外技术的反超，一是高超音速导弹，二是高铁，三是电动汽车。前二者是政府行为的杰作，电动汽车是中国企业在从油车向电车转换的当口占据了先机。中国芯片产业会是如何呢，拭目以待。