所谓芯粒技术就是细分芯片不同模块，精密部分采用3nm制造，其他部分用14nm制造_风闻

【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《英特尔推出多次延期的第四代至强，中国“五朵云”到场支持》评论区，标题为小编添加】

• 马吉央孜
• 虽说三军帅可易，匹夫志不改。

但是好汉也不吃眼前亏啊！

没饭吃的时候，只要能吃的都要吃下，包括亏。

前几年，在和美国的贸易谈判中，美国天天喊着要中国加强进口，帮自己减少赤字。中国就说，你卖我高科技的产品啊，你的赤字马上就会降低！

可是，人家美国不干啊！

英特尔这个芯片是否先进，我们国家能否造出来，我不清楚。

不过，我感觉这个芯片应该比我们的好 。要不然，也不会出现这几朵云一起捧场的情况。

在中国，任何行为，都是国家行为。

这个，我想大家应该知道。

所以先别堵气了，记住这个仇，加油工作，争取早点这口气顶上来。

按照我的理解，这会加快中国追赶步伐。

打个比方，你买一辆车，制造最精密的是发动机和变速箱，其他部分要求没那么高。

但是现有芯片技术是一次完成的，所有模块都是比如3nm。但是很多模块在整个芯片中虽不可或缺，但是相对边缘，用14nm完成，对整个芯片性能没啥大影响。

所谓芯粒技术，就是细分芯片不同模块，精密部分采用比如3nm制造，其他部分用14nm制造，利用封装技术形成完整芯片。

这等于扩大了极紫外光刻机的产能，增加了封装的技术难度。

中国就算攻克了极紫外光刻机，上产能的爬坡也要时间，但是中国封装技术接近世界先进水平，那么攻克Chiplet技术，相当于提高了极紫外光刻机产能的爬坡速度，不重要的模块采用14或28nm制造，最后用新的封装技术封装成完整新片。

原来保证国内需要，得用10台极紫外光科技，攻克这个技术，有两三台就能完成产能爬坡。

由于封装技术差距小，攻克这一难关应该比攻克极紫外光刻机容易。

个人理解，错了还望轻拍。