英特尔（INTC）认为玻璃是在人工智能竞赛中至关重要的材料 - 彭博社

英特尔公司正在押注一种意想不到的材料，以帮助世界的计算机处理不断增长的人工智能工作负载：玻璃。

据英特尔研究人员称，随着处理器变得更大更复杂，它们与计算机其他部件的通信能力将成为一个瓶颈。该公司表示，基于玻璃的基板，位于芯片和连接组件之间，是应对这一挑战的答案。

英特尔的玻璃基板旨在帮助计算机更好地处理人工智能工作负载。来源：英特尔对于曾是芯片先驱而如今正在追赶英伟达公司的英特尔来说，这种新方法是展示其在人工智能世界创新能力的机会，同时也是赢得新客户的机会。该公司已将研发支出提高到每年近180亿美元，远远超过同行。

英特尔的玻璃推动来自其包装研究和生产设施，这是其技术阵容中鲜为人知的一部分。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司正试图提升该业务的知名度，这是吸引客户到其制造业务的更广泛努力的一部分。

自从上世纪60年代末成立以来，英特尔的工厂几乎专门生产自己的设计。如今，这家芯片制造商正在发展其晶圆厂业务，为外部客户制造半导体和其他技术 — 这是这家有55年历史的公司历史上最大的一次重大变革。

首席执行官帕特·盖尔辛格越来越多地谈论英特尔在封装方面的能力 —— 围绕芯片的技术。他表示，公司正在在该领域签署客户，并且即使这些买家带来的芯片是在其他地方制造的，也正在取得进展。

封装业务被视为吸引客户的一种方式，然后这些客户可能会在芯片制造需求的更广泛领域使用英特尔。这是一场高风险的赌注。英特尔正在全球各地投入数十亿美元建设新工厂，希望外部客户能够使这些工厂保持运转。

盖尔辛格将在本周晚些时候主持英特尔年度技术大会，同时也在努力恢复公司可以制定5800亿美元芯片行业议程的想法。

通过玻璃封装计划，英特尔旨在成为首家商业化多年来一直在学术研究中的技术。芯片制造商预计，现有技术将在本十年下半年耗尽，迫切需要新的解决方案。

在芯片上的数十亿晶体管与计算机的其余部分之间传输数据和电力的微小金属路径必须通过保护硅的封装器件。在过去的20年里，这种基板一直由玻璃纤维和环氧树脂的混合物制成。这种材料相对便宜，并已成为行业标准。

英特尔在芯片行业的研发支出领先

该公司的研发支出近年来一直在上升

来源：由彭博社编制的公司数据

随着芯片包含数十亿个晶体管及更多，部分受到人工智能软件需求的推动，包装层显示出其局限性。这些微小的电子元件需要受到相当于美式橄榄球联盟前锋坐在上面的力量约束 — 否则，电气接触不干净。

增加柔性基板上的孔的数量会导致翘曲，这可能导致某些区域失去接触。环氧树脂和玻璃纤维混合物也限制了电力和数据通道的缩小程度。

玻璃解决了这些问题，英特尔表示。这种材料不会翘曲，其结构允许使用更精细的数据通道。该材料与其支持的硅具有相同的化学性质，这意味着在高温下它们将以相同的速率膨胀和收缩。

但这并非肯定会成功。在这种方法成为主流之前，英特尔需要获得更便宜的材料供应。研究人员需要完善处理技术，以防止玻璃最著名的特性：易碎。

英特尔在亚利桑那州钱德勒的工厂有大约4200名员工致力于包装技术，包括其他类型的改进。