富士康寻求与意法半导体合作在印度建立芯片工厂 - 彭博报道

硅半导体晶圆。摄影师：Hollie Adams/Bloomberg通过Menaka Doshi的**印度版新闻简报 - 一份内幕指南，介绍新兴经济强国、背后的亿万富豪和企业，每周发送一次。

富士康科技集团 正在与 意法半导体公司 合作，在印度建立半导体工厂的投标，寻求国家支持以扩大在南亚国家的业务版图。

据知情人士透露，台湾的富士康和法意合资的意法半导体正在申请国家支持建立一家40纳米芯片工厂，由于该计划尚未公开，这些消息人士要求匿名。这种成熟的芯片用于汽车、相机、打印机和各种其他机器。

此举发生在富士康与亿万富翁安尼尔·阿加尔瓦尔的 威达塔资源有限公司 合作尝试 失败 一年后。通过与意法半导体合作，代工厂商富士康正在利用芯片行业的先驱专业知识，以扩大在利润丰厚但困难的半导体业务中的业务。

富士康此前与金属公司威达塔的合作失败凸显了建立新的半导体工厂有多么困难，这些庞大的综合体耗资数十亿美元建造，并需要非常专业的专业知识来运营。富士康和威达塔在芯片制造方面都没有之前的重要经验，他们的合资企业 受挫 是由于找到具备生产就绪芯片技术的合作伙伴和获得国家补贴批准的延误。

新德里已要求富士康，最知名的是苹果公司的主要组装合作伙伴，提供有关其与意法半导体合作的更多细节，消息人士称。富士康还在与其他几家拥有芯片制造技术的公司进行谈判，其中一位消息人士称。

印度技术部未回应置评请求。富士康和意法半导体的发言人拒绝置评。

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印度，像包括美国在内的一些国家，正试图增加芯片产量，以减少对昂贵进口和对台湾和中国的依赖。印度总理纳伦德拉·莫迪承诺投入100亿美元吸引芯片制造商，承诺他的政府将承担设立半导体工厂一半的费用。这一努力促使美国存储芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家乡古吉拉特邦建立一家价值27.5亿美元的组装和测试设施。

任何芯片项目，包括富士康的，都必须进行详细披露，包括是否与技术合作伙伴有牢固的、具约束力的生产协议，以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请者还需要披露他们将生产的半导体类型以及目标客户。

其他与芯片相关的公司也在进入印度市场，包括美国超微半导体公司和设备制造商应用材料公司，它们计划在印度南部科技中心班加罗尔投资4亿美元用于研发和工程中心。