软银的Arm计划在9月份的IPO中达到600亿美元的估值 - 彭博社

软银集团的半导体部门Arm有限公司正计划在9月初进行首次公开募股，估值介于600亿美元至700亿美元之间，这表明人们对人工智能芯片的看涨兴趣，知情人士透露。

据一位知情人士透露，路演计划于9月初开始，首次公开募股的定价将在随后的一周进行，这表明Arm估值的最新目标凸显了市场情绪向支持生成式人工智能和芯片技术的转变。今年早些时候，银行家们为这家芯片设计公司的估值提出了300亿美元至700亿美元的一系列数值，彭博新闻 报道。

软银由孙正义领导，Arm首席执行官Rene Haas长期认为这一范围的底部太低。据一位知情人士透露，Arm高管们可能仍然希望估值达到800亿美元，但实现这一目标的可能性尚不确定。

TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈表示，Arm“长期以来在幕后发挥着非常重要但不太为人所了解的作用。”“现在人们对Arm的作用和发挥的角色有了更高的认识。”

这家芯片公司计划在首次公开募股中筹集高达100亿美元，彭博新闻 报道。在最高端，Arm的首次亮相应该是自2014年阿里巴巴集团以来科技行业规模最大的一次，也是自2012年Meta Platforms Inc.（当时为Facebook Inc.）以来的一次。这一时期正值全球经济不确定性和乌克兰战争导致的IPO干旱。

Rene Haas，Arm首席执行官。摄影师：David Paul Morris/BloombergSoftBank和Arm拒绝置评。随着基准日经指数下跌2.3%，SoftBank股价下跌了3.7%。

Arm在4月份进行了一项保密的美国上市申请。包括Nvidia Corp.和Intel Corp.在内的一些大型行业名企已经开始初步谈判，成为这次IPO的主要投资者，这可能是今年最大的市场首次公开募股。

高盛集团、摩根大通公司、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为IPO银行，彭博新闻报道。

SoftBank设想了科技史上最大规模的IPO之一

Arm的目标是超越大多数行业

来源：彭博社

尽管总部位于英国剑桥的公司的技术几乎被用于全球每部智能手机中，但其在行业中的地位长期以来一直是模糊的。Arm出售设计微处理器所需的蓝图，并授权被称为指令集的技术，指导软件程序如何与这些芯片通信。Arm技术的功耗效率有助于使其在手机上无处不在，而手机的电池寿命至关重要。

去年接任CEO的Haas现在正在努力扩大超越智能手机市场，后者近年来一直停滞不前。他的目标是更先进的计算，特别是云计算和人工智能应用的数据中心芯片。

该市场的处理器是行业中最昂贵且最有利可图的之一。亚马逊公司已经采用基于Arm架构的芯片用于其亚马逊网络服务，因为它们在能源和经济方面更加高效。它们被4万个AWS客户使用。

阅读更多：
Arm IPO 成功取决于投资者将公司视为人工智能公司
软银据说计划推出芯片设计公司Arm的100亿美元IPO
纳斯达克成功击退激烈竞争对手，赢得软银Arm的IPO
软银愿景基金尽管科技复苏，但再次亏损
据称英伟达正就帮助锚定软银Arm的IPO进行谈判

自从软银在2016年以320亿美元收购该公司并将其从伦敦证券交易所摘牌以来，Arm价值的估计与芯片股票同步波动。软银创始人孙正义经常谈论Arm未来增长和在芯片知识产权领域的主导地位的潜力。去年二月，孙正义表示他希望Arm的首次公开募股将成为半导体行业历史上“最大”的一次。

一次成功的Arm IPO将标志着SoftBank的罕见胜利，该公司在一次投资初创公司的不幸尝试之后陷入困境。在过去两个财政年度中，该公司的Vision Fund部门损失了6.9万亿日元（480亿美元），其持有资产的价值暴跌。