印度稳步推进本地半导体产业 - 彭博社

应用材料公司，一家领先的芯片制造设备生产商，正在印度扩张，因为它相信该国支持性政府政策和丰富的本地人才将为有前途的半导体行业打下基础。

美国公司半导体产品集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要枢纽。这将为该行业奠定坚实基础，为该国进入更具挑战性 —— 以及更昂贵 —— 的半导体制造铺平道路。

“封装是即将发生的下一个重大转折，这是正确的方法，”Raja在周四的一次采访中表示。

总理纳伦德拉·莫迪一直倡导进军半导体领域，包括在近两年前推出的一个价值100亿美元的基金，以吸引芯片制造商。更广泛地说，他已经概述了创建一个强大的科技制造业的雄心 —— 被称为“印度制造” —— 这已经吸引了苹果公司的供应商的投资。

美光科技公司，这家美国存储芯片公司，正在印度西部古吉拉特邦建立一个价值27.5亿美元的半导体封装和测试设施，得到了莫迪政府的财政激励。应用材料公司上个月表示，将投资4亿美元用于四年在班加罗尔建立一个新的工程中心。该公司已经在该城市运营一个研究中心。

虽然该公司目前还不会在印度组装芯片制造设备，但Raja表示，它将利用这个新中心与供应商和合作伙伴合作开发新产品。

莫迪正在利用印度的地缘政治影响力，成为美国科技雄心中不可或缺的合作伙伴，因为华盛顿在一系列问题上与北京发生冲突。印度作为一个稳定的民主国家和可靠的科技中心，有助于该国的雄心壮志。

“世界需要一个可信赖的供应链，”莫迪在他的家乡古吉拉特邦的一次会议上说道。“谁能比世界上最大的民主国家更好的合作伙伴呢？”

制造半导体极具挑战性和昂贵，像台积电和三星这样的领先企业花费数十年才能完善他们的专业知识。拉贾表示，印度可以从封装等工艺开始涉足芯片制造，封装包括将电路安装到硅晶圆或芯片上。

“过去几年对印度的信心水平已经提高，”拉贾说。“如果你看看硅谷的全球半导体生态系统，那里有很多印度人。来到印度的公司可能会利用来自全球中心和印度的人才的组合。”