IBM支持日本芯片初创公司，认为其至关重要-彭博社

国际商用机器公司正在优先帮助日本的芯片初创公司Rapidus公司，一位高级执行官将这家新兴的晶圆厂业务描述为确保长期全球供应的关键。

Rapidus是由日本一些最大的电子公司支持的创业公司，正在将IBM的2纳米芯片设计转化为可投产的硅，并计划在本十年后半期大规模生产这种芯片。如今最先进的半导体是在更大的3纳米节点上制造的。

“在2纳米技术方面，我们正在专注于Rapidus，并投入大量资源到这个项目，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力，”IBM日本首席技术官森本律成在接受彭博新闻采访时表示。“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和全世界所需的芯片稳定供应做出贡献。”

Rapidus是一个准公共项目，去年作为一个旨在在地缘政治紧张和保护主义加剧时期扩大日本本土芯片制造能力的创业项目启动。它得到了政府的支持，并由半导体供应链的资深人士领导，包括东京电子公司的前董事长东哲和西部数据公司的前日本总裁小池敦良

他们面临的艰巨任务是创建一个世界一流的芯片制造晶圆厂——为外部客户制造硅——在几年内赶上行业领导者台湾积体电路制造股份有限公司。这对组合已经从包括丰田汽车公司、索尼集团公司和日本电报电话公司在内的公司获得了投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。

TSMC主导全球晶圆代工市场

2022年，这家台湾公司拥有超过一半的所有合同芯片制造业务

来源：IDC

Rapidus工程师已经被派遣到IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米的量产线，同时在北海道建厂，加速开发过程。这家日本公司预计在其2纳米项目上投资5万亿日元（350亿美元），大致与TSMC和同行领先芯片制造商三星电子公司的年度支出相匹配

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IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成更多交易。“只要符合我们的业务需求，我们不会排除任何选项，”Morimoto说。IBM还向三星的晶圓部门提供芯片制造技术。

“Rapidus和三星处于同一平台上，它们都使用IBM技术，因此两者很可能可以达成双赢合作伙伴关系，因为它们的商业模式有很大不同，”Omdia分析师南川明说。

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IBM提供Rapidus关键的工艺技术，实现2纳米芯片节点及更高，使用一种称为纳米片的新型晶体管组合。跳跃到这样先进的几何结构，是日本现有能力的巨大飞跃，后者主要交易更成熟的40纳米等节点，但Morimoto对该国拥有经验丰富的芯片工程师队伍充满信心。

森本德重来源：IBM日本有限公司随着后疫情时代的到来和人工智能热潮推动对更多内存和计算能力的需求，半导体需求将继续增长。

根据行业机构SEMI的市场分析师Inna Skvortsova的说法，全球收入预计将在2030年达到1万亿美元，在十年内翻倍，

目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，全球范围内都对增加供应来源的冗余性表现出浓厚兴趣，从华盛顿到北京再到布鲁塞尔。Morimoto表示，Rapidus理想情况下将提供第三个选择，并且应该受到行业领袖的欢迎，因为他们一直在努力满足需求。

“我们从自身经验得知，提供最新一代芯片不是一家公司能够独自完成的事情，”他说。“台积电和三星都将欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的行列，因为目前的情况是，他们让客户等待。Rapidus从他们那里接一些订单不会成问题。”

台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。