超过300家公司争夺美国390亿美元芯片基金的一部分-Bloomberg

在纽约州马耳他的半导体制造设施加工晶圆。

摄影师：亚当·格兰兹曼/彭博社寻求从价值390亿美元的美国计划中获得资金以促进半导体生产的公司数量已经超过300家，这是一个新的里程碑，旨在支持美国高科技供应品的制造。

根据主管此计划的商务部称，CHIPS计划办公室本周已收到超过300份意向书，而四月份公布的数量超过200份。

亚洲在芯片生产中处于领先地位

芯片制造在亚洲严重集中

来源：国会研究服务

* 运营中的300毫米半导体晶圆厂数量

去年通过520亿美元的芯片和科学法案，美国正推动在供应链在疫情期间出现中断后重新确立其在芯片制造方面的实力，揭示了其对来自亚洲（包括中国坚持意图统一的台湾）的芯片的依赖。

商务部官员没有透露申请人的身份或来自哪些国家，但该官员周四表示，这些申请人涵盖了整个半导体生态系统，其中一半以上涉及芯片制造和后端封装。