博世将收购芯片制造商TSI，在加利福尼亚铸造厂投资15亿美元 - 彭博社
Edward Ludlow
罗伯特·博世有限公司正在收购美国芯片制造商TSI半导体，并计划在其加利福尼亚铸造厂投资超过15亿美元，扩大这家德国公司在芯片领域的全球赌注。
这家全球最大的汽车零部件供应商计划重新装备和现代化TSI位于罗斯维尔的工厂，目标是从2026年开始在那里生产碳化硅芯片，博世周三表示。该公司预计这种类型芯片的年需求增长率为30%，这种芯片通常用于对电动汽车有益的电力管理。
“我们进入了一个发展非常迅速的市场，”首席执行官斯特凡·哈通在接受彭博电视采访时说。“电动汽车的新平台——无论它们在世界的哪个地方生产——大多数都在押注碳化硅技术。”
交易的财务条款除了在铸造厂的计划投资外并未披露，该投资还需获得监管机构批准。博世表示，未来支出的全部范围将“在很大程度上取决于联邦资金机会。”
博世的投资是在美国政府加大呼吁和国会立法以促进国内芯片生产之后进行的，这是推动经济和国家安全的一部分。收购TSI标志着博世半导体业务的“第三支柱”，此前该公司已决定在德国的德累斯顿和罗伊特林根建立和扩大两个工厂。
“这150亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并创造经济机会，”美国副总统卡玛拉·哈里斯在另一份声明中表示。
碳化硅
博世的主要竞争对手之一ZF Friedrichshafen AG也对碳化硅芯片押注，与美国芯片制造商Wolfspeed Inc.在德国的一家工厂投资30亿美元，用于生产电动汽车的芯片。
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碳化硅具有优势，因为它是一种更节能的材料，作为功率转换器比其他半导体组成做得更好。例如，在使用该材料的电动汽车电池中，功率可以更快地压缩进去，缩短充电时间并提高续航里程。
私人持有的博世去年披露的营收为884亿欧元（970亿美元），其中来自北美的销售额为150亿美元。该公司在该地区雇佣了37,000名员工，TSI交易目前增加了大约250名工人。
哈尔通表示，博世欢迎华盛顿提供任何支持以完成交易，但他担心欧洲和美国卷入补贴战的担忧被夸大了。
“大西洋两岸都在投资绿色增长，”首席执行官说。“需要动员大量私人投资，我认为这是所有这些法规的意图。”