味之素可能为不可或缺的芯片薄膜建立新工厂 - 彭博社

2022年11月的藤江太郎。摄影师：Akio Kon/Bloomberg以调味料、油脂和食品而闻名的味之素公司可能会增加一个新的制造基地，用于生产更多用于半导体的专用材料，首席执行官藤江太郎表示。

这家日本公司可能会在必要时投资超过其计划的250亿日元（1.86亿美元），并将在未来几年内就是否建立新工厂做出决定，藤江在接受采访时表示。味之素堆叠膜，这种膜有助于将芯片连接到电路板，是在上世纪70年代开发的，利用了这家食品公司在树脂和氨基酸化学方面的专业知识。

味之素是主要供应商，ABF的短缺导致了疫情初期芯片短缺的情况。对半导体的需求一直稳定，这有助于使该公司的股价今年上涨了21%，创下历史新高，并超过了更广泛的Topix指数。分析师们预计，截至3月份的财政年度，当公司于5月11日公布业绩时，收入平均将增长19%。

“我们将竭尽所能保持领先地位，”藤江说。“我们的客户信任我们能够迅速供应高质量的产品。”

味之素成立于100多年前，当时池田菊苗发现了味精，并为其关联的味道取名为鲜味。这导致了由铃木三郎助创立的公司，该公司销售这种成分以及饮料、乳制品和加工食品。100年前。

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公司表示，味之素Build-Up Film的出货量预计将每年以18%的速度增长至2025财年。根据Absolute Reports的研究人员，全球ABF市场有望在2028年达到65亿美元。

根据味之素于三月发布的中期业务计划，2022财年约60%的味之素ABF产量用于高端数据中心服务器，预计到2030财年这一比例将达到75%至85%。

观看：味之素CEO藤家太郎表示，公司可能会建立额外的生产基地以生产更多其标志性的芯片制造膜。

“可以清楚地看到ABF将来会在芯片上使用的领域将会增加，”藤家说。“我们将进行投资，以满足这种需求。”