日本在芯片竞赛中的支出增长速度将超过任何其他国家 - 彭博社
Sam Kim
日本正准备大幅增加芯片设备支出,以提升其在全球半导体市场中的地位,同时在美国主导的限制中国科技雄心的推动下收紧出口。
据全球芯片制造设备生产商协会SEMI的数据显示,日本预计明年将在晶圆设备上花费70亿美元,较今年增长82%,是全球最大的增长幅度,而中国预计增长2%,总支出将超过欧洲和中东市场的总和。
尽管台湾仍然是最大的支出国,预计2024年将达到249亿美元,但日本的大举投资与美国推动重新配置全球芯片供应路线和来源的努力相辅相成。
日本芯片支出增速最快
2024年日本晶圆设备支出预计将迎来最激增
来源:SEMI
日本长期以来一直是生产芯片所需设备和材料的领先生产国,现在正在利用其地位来争取像台湾积体电路制造股份有限公司和韩国的三星电子公司等主要芯片制造商。
此外,日本还在加强对关键设备的控制。东京上周表示将扩大对23种尖端芯片制造工具的出口限制,包括极紫外掩模测试仪、浸没光刻机和硅晶圆清洁机。
日本的目标包括开发下一代芯片,比如用于收集清洁能源的太阳能电池板,这将激活其科技产业和经济,根据袁元浩,韩国国际经济政策研究院的供应链分析师。
“日本希望在芯片领域取得突破,”袁元浩说。“它希望与美国等国家合作进行联合研究,同时吸引制造设施到本土。”
中国仍然是日本的一个主要市场,政府否认其出口管制针对任何特定国家。但最新举措可能限制中国获取先进芯片制造技术,北京表示这种限制威胁到全球供应链的稳定性。
中国在硅技术方面缺乏美国和日本的专业知识
中国在芯片供应链的关键领域远远落后于美国和日本
来源:安全与新兴技术中心
* 市场份额
周日,中国外交部长秦刚敦促日本不要支持美国打压中国半导体产业的努力。秦刚还表示,封锁只会加强北京实现芯片自给自足的决心,根据外交部声明。
日本外交部长林芳正反过来敦促释放在中国被拘留的一名公民。据媒体报道,一名日本男子因违反当地法律于三月被拘留,尽管细节仍未知。
虽然东京和北京寻求保持它们的关系稳定,但日本一直是美国在量子计算、无线网络和人工智能等关键技术领域阻止中国进展的主要盟友。
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根据乔治城大学智库安全与新兴技术中心的一份2021年 报告,美国贡献了全球半导体供应链总价值的39%,而从日本到德国的盟友和合作伙伴占据了另外53%。报告称,中国约占6%,但正在迅速发展其跨供应链的能力。
日本与中国之间的紧张局势与其与另一个美国盟友韩国关系最近的缓和形成鲜明对比。日本上个月在一次峰会后 结束了对韩国芯片材料出口的限制,这标志着在克服历史和经济冲突方面取得了一些进展。
韩国公众对尹锡悦总统的支持率在他访问东京后下降,突显了与一个在经济上至关重要的国家恢复关系的政治风险,许多人仍然因殖民和战时历史而对其怀有怨恨。
日本控制瓶颈芯片制造技术
日本主导芯片晶圆、组装和涂层工具的市场份额
来源:韩国国际经济政策研究所
日本曾是主要的半导体销售国,直到20世纪80年代开始将其大部分市场让给台湾、韩国和中国。现在,它专门从事供应诸如晶圆(微电路构建的薄片材料)和其他必要的芯片制造设备。