随着芯片军备竞赛升温 中国半导体企业IPO激增 - 《华尔街日报》

今年在中国，新近上市的芯片公司股票表现优于其他行业。图片来源：Kim Kyung Hoon/REUTERS中国半导体公司正处于IPO数量激增的时期，政府推动发展国内芯片产业吸引了大量资金。

截至12月15日的一年里，生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内首次公开募股筹集了相当于120亿美元的资金，几乎是2021年筹集金额的三倍。它们还在中国大陆申请了另外价值170亿美元的IPO。

随着美国对中国在全球技术供应链中的角色发起挑战，中国芯片企业需要建立更大的财务储备。

美国政府于10月对向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施了限制，并使得中国该行业的公司更难雇佣美国人。这些限制是对之前规则的升级，之前的规则涵盖的技术清单较窄，仅针对向华为技术有限公司和中芯国际等特定中国公司的出口。

美国对芯片行业限制的加强表明，中国在先进技术领域追赶美国的努力越来越需要依靠自己，分析师表示。

这为中国政府推动发展国内芯片产业增添了动力。2021年，半导体行业成为风险投资最热门的领域，投资者表示他们乐于搭上中国政府重点发展的顺风车。

股市投资者也被鼓励支持该行业。根据官方声明，本月早些时候，上海证券交易所总经理蔡建春呼吁他们"将有限资源配置到中国科技创新最需要的地方"。他是在12月9日与机构投资者和证券公司的一次会议上提出这一请求的。

瑞银证券（UBS Securities）全球银行业务联席主管孙利军表示，今年中国芯片IPO热潮的根本原因是美国的出口管制迫使中国制造商寻找更接近本土的替代品。瑞银证券是瑞银集团（UBS Group AG）的中国证券子公司。他表示，这给了投资者信心，认为中国半导体行业的发展将是长期的。

“三年前，当美国芯片和芯片制造公司可以不受限制地向中国出口时，中国半导体行业的赢家通吃现象很明显。现在，由于这些限制，整个产业链上出现了更多本土初创企业，“孙利军说。

今年中国芯片行业规模最大的IPO来自图形处理器制造商海光信息技术股份有限公司（Hygon Information Technology Co.），该公司在8月份筹集了15亿美元。根据其招股说明书，该公司于2019年被美国商务部列入名单，要求美国公司在向该公司销售商品或服务之前必须获得批准。最近，北京燕东微电子股份有限公司（Beijing YanDong MicroElectronic Co.）筹集了5.41亿美元，并表示将用这笔钱建设一条主要使用国产设备的12英寸晶圆生产线。

今年中国新上市的芯片公司股票表现优于其他行业。根据万得数据，近60%的芯片股较发行价上涨至少20%，另有十分之一实现股价翻倍。

在中国上市通常比其他市场耗时更久，因为企业往往需通过监管机构多轮问询。《华尔街日报》对官方数据测算显示，今年登陆科创板的企业平均需186天获准上市，26家半导体公司的平均过会时间为156天。

毕马威中国科技、媒体及电信行业审计主管合伙人艾伦·卢表示，消费电子、工业控制和物联网的快速发展推升了半导体需求。

“资本市场对半导体行业的投资热情也持续高涨。“他补充道。

金杜律师事务所北京办公室管理合伙人、中国金融证券业务负责人龚牧龙指出，尽管融资环境和市场流动性存在不确定性，但国内芯片行业的政策利好基调不会改变。

芯片企业上市热潮推动中国IPO总量逆势微增——这与全球其他市场的下滑形成鲜明对比。

联系作者冯哲芸，邮箱：[email protected]

本文发表于2022年12月22日印刷版，标题为《美国出口管制下中国芯片IPO热潮》。