印度在芯片领域的大胆押注推动制造业发展 - 《华尔街日报》

印度多尔拉邦一片355平方英里的盐碱沼泽地被划定为约200亿美元半导体制造厂的潜在选址。图片来源：PHILIP WEN/THE WALL STREET JOURNAL印度多尔拉——印度计划将总理纳伦德拉·莫迪家乡的大片盐碱沼泽地改造成其推动成为先进制造领域重要参与者的最雄心勃勃的示范项目，并作为中国的替代选择。

这片横跨约355平方英里的区域位于印度西部古吉拉特邦多尔拉的22个村庄，是莫迪的重点项目。在他担任该邦首席部长时，就曾设想将这片未充分利用的土地开发成印度版的深圳，即中国南方的制造业中心。

该地点现被指定为台湾鸿海科技集团 （又名富士康）计划投资约200亿美元建造半导体制造厂的潜在选址。富士康已在印度生产苹果 iPhone，此次将与专注于印度市场的资源巨头韦丹塔集团合作。富士康-韦丹塔协议将成为印度最大的企业投资，也是该国首个私营晶圆厂。

印度官员希望明年开始建设，并在2025年左右投入运营。

“这是打开一扇通往数十年巨大机遇之门。”印度初级技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在9月该交易宣布时表示。

莫迪政府进军全球半导体竞赛，是其推动印度高附加值制造业发展的协同努力的一部分。由于该国官僚体系复杂、保护主义规则多以及基础设施薄弱等问题，印度在这一领域长期落后于地区竞争对手。出于扩大经济规模、创造就业机会和保障供应链安全的愿望，印度在过去两年宣布了价值数百亿美元的生产挂钩激励计划，以吸引投资进入从大规模电子产品制造到电池、汽车和太阳能电池板等关键领域。

苹果iPhone制造商富士康计划帮助在印度建立一家半导体制造厂，该公司在钦奈附近有一家工厂。图片来源：Sudarshan Varadhan/REUTERS制造商可以根据其产量较上一年增加多少来申请这些资金。印度还致力于简化获取在印度运营所需的各种许可证的繁琐流程。

在地缘政治紧张局势和疫情导致的供应链中断促使西方企业将目光投向中国以外地区之时，这些努力已取得一些令人鼓舞的成果。去年，印度吸引的外国直接投资超过800亿美元，创下纪录，而被许多人视为印度在全球科技供应链中地位晴雨表的苹果公司，已加快在印度生产新款iPhone 14。

截至2022年3月31日的财年，印度出口额突破4000亿美元，较首批激励政策出台前的两年前增长35%。

半导体生产将成为对印度能力的最大考验。芯片晶圆厂需数年时间建设，更需多年才能实现收支平衡，且依赖训练有素的劳动力。即便是电力供应的一丝波动也可能导致长时间延误和数千万美元损失。

这种复杂性使得即使是中国也难以缩小与全球最大芯片代工商台积电的差距。

华盛顿特区战略与国际研究中心高级顾问保罗·特里奥罗表示：“当前地缘政治形势下，各国都希望在国内具备一定程度的半导体制造能力。从这个意义上说，印度并无不同，但他们比中国当初决定进入该领域时还要落后。”

尽管在本地汽车和智能手机生产方面取得进展，印度在高科技制造领域仍大多未经考验，且难以摆脱"营商环境困难"的标签。负责Dholera开发区的地方官员承认面临的挑战，但希望该项目能改变这种认知。

芯片为何如此短缺——制造为何如此艰难？

图片来源：Caitlin Ochs/华尔街日报“坦率地说，我不清楚印度是否有任何项目能在规模、体量、执行能力或基础设施连接水平上与这个项目相提并论，”负责监管该项目的德拉工业城市发展有限公司董事总经理哈雷特·舒克拉表示。他指出，专用的配电网络已经就位，将配备多重冗余以确保持续供电。

印度过去曾多次尝试在本土生产半导体，但均以失败告终。然而，行业专家和政府官员表示，这次不同，因为全球因素的汇聚坚定了印度的政治决心。

“政府早期的努力非常零散，他们要么只针对一个晶圆厂，有时只是一个组装厂，”班加罗尔智库塔克沙希拉研究所副所长普拉奈·科塔斯坦说，“但现在，如果你看看当前的政策，它试图支持整个生态系统，无论是设计、制造还是组装。这是一次全面的推动。”

印度与中国紧张的关系已经促使它考虑减少对最大战略对手电子产品的进口依赖。新冠疫情对全球供应链造成了严重破坏，导致从汽车到医疗设备等各个行业的芯片短缺，引发了全球关注。美国作为芯片设计和先进芯片制造工具的领导者，现在正试图夺回被亚洲科技公司占据的制造业阵地，同时也在规避中国作为芯片开发者的进步能力。

以印度为核心的大宗商品巨头韦丹塔集团计划合作建立芯片制造厂。图片来源：Dhiraj Singh/彭博新闻据印度电子与半导体协会预测，到2026年该国半导体需求将增长逾一倍至640亿美元，电子产品已成为仅次于能源的第二大进口成本项。

“如果不采取行动，地缘政治局势将带来巨大风险，“印度电子与半导体协会主席Vivek Tyagi表示，“目前我们在电子产品和半导体供应上过度依赖一两个国家。”

政府为半导体行业提供的100亿美元激励措施比手机制造商更为优厚，莫迪政府承诺预先承担资本投资50%的成本。整个价值链包括设计、组装、测试和封装环节也都享有政策激励。

然而，面对美国、欧盟和日本更雄厚的资金实力，印度不得不调整预期。虽然最初计划为重点尖端芯片项目提供更多资金，但9月份已将对成熟制程半导体生产商的激励措施调整至同等水平。

行业专家指出，采用成熟技术生产芯片更符合印度当前制造能力。虽然最精密的芯片是智能手机和笔记本电脑创新的前沿，但LED灯具、家电等电子产品对较大规格芯片的需求同样旺盛。

班加罗尔半导体投资风投人桑杰·帕拉萨穆德拉姆表示：“我不认为印度若尝试发展尖端制程节点会成功，这听起来或许很吸引人，但并非必要。”

然而对印度制造业激励政策的主要批评在于，为促进本土采购而设置的关税常削弱政策效果，可能以培育真正具有全球竞争力出口产业为代价。美国半导体行业协会指出，典型半导体生产过程依赖高度全球化的供应链，元件运输跨越数千英里。

塔克沙希拉研究所的科塔斯坦先生认为，印度应聚焦在半导体供应链的一两个环节做到极致。印度已承担全球约20%的芯片设计，但多为持有知识产权的外企服务。“对印度而言，比较优势在于半导体设计环节。“他表示。

晶圆厂需数年建成，回本周期更长，且依赖高素质技术工人。图片来源：I-Hwa Cheng/彭博新闻社富士康称半导体晶圆厂只是印度政府整体规划的开端，旨在吸引客户与供应链生态入驻。

集团声明表示：“我们视印度业务发展正积极向好，当地整体产业环境持续改善。”

总部位于新加坡的IGSS Ventures和孟买财团印度半导体制造公司也已与印度各邦签署了初步协议。

据舒克拉先生称，尽管多莱拉作为未来工业中心的概念最早在2005年就被提出，但实际建设工作直到2018年才真正开始。如今，覆盖近9平方英里的第一阶段开发基础建设已完成，公用设施已准备就绪可接入，新铺设的道路配有崭新标识和车道标线，静待巨型工厂的崛起。

然而，半导体晶圆厂建设的漫长周期意味着，印度需要数年时间才能知晓这一推动计划能否成功。

“归根结底必须符合商业逻辑，“特里奥罗先生表示，“政府通过提供激励措施和帮助建设部分基础设施来推动项目启动。关键在于这种模式必须具有可持续性。”

联系记者菲利普·温，邮箱：[email protected]；克里希纳·波卡雷尔，邮箱：[email protected]

本文发表于2022年12月14日印刷版，标题为《印度斥资200亿美元进军芯片制造业》