台积电亚利桑那州芯片工厂在等待拜登到访之际面临投产阵痛——《华尔街日报》

台积电创始人张忠谋表示，公司计划在亚利桑那州采用先进的3纳米技术生产芯片。图片来源：Walid Berrazeg/Zuma Press美国总统拜登周二将视察的这座耗资120亿美元、正在建设中的亚利桑那州半导体工厂，承载着美国制造业复兴的希望，但承建该厂的台湾公司表示，这并非易事。

台湾积体电路制造公司（台积电）正加紧推进凤凰城北部工厂的建设，以期在2023年12月投产。该公司指出，高成本、缺乏训练有素的人员以及意外的施工障碍都是面临的问题。

台积电在上月致美国商务部的一封信中表示：“凤凰城的一系列建设成本和项目不确定性，使得在台湾建造同等先进的逻辑晶圆厂资本密集度大幅降低。”

信中称，在美国设立制造业务的"真正障碍"是"建造与运营的相对成本"。

尽管如此，以苹果公司为主要客户的台积电仍全力推进该项目，并得到了华盛顿的支持。

周二，台积电将在亚利桑那州工厂举行设备入厂仪式，象征性地将首批设备移入车间。白宫表示拜登将出席，台积电副总裁彼得·克利夫兰在领英上透露，总统将就该公司未来制造计划发表讲话。其他政府高层官员和商界领袖预计也将出席。

总统参观外国公司工厂的举动反映出美国依赖台积电来提振本土芯片制造业。根据美国半导体行业协会数据，当前美国芯片产量约占全球12%，而三十年前这一比例为37%。

在美中关系紧张时期，这家台湾芯片制造商深化与美国合作具有政治意义。此举也有助于其与苹果、英伟达等美国客户在新产品开发上展开更紧密合作。

拜登政府一直致力于推动高科技制造业回流美国。今年8月签署的法案中包含520亿美元半导体建厂直接补贴，立法者认为这对确保美国技术领先地位和供应链安全至关重要。

台积电创始人张忠谋上个月于曼谷证实，除原定5纳米芯片外，公司还计划在亚利桑那州工厂采用3纳米先进制程技术生产芯片。台积电表示已开始建设第二座可能作为新增芯片厂的厂房，但尚未做出最终决定。

除美国外，台积电在亚洲也正进行扩张。照片：Pichi Chuang/路透社张先生表示：“这将是美国最先进的[芯片]产能，对美国至关重要。”

台积电的专长是代工其他公司设计的芯片——这些公司通常为"无晶圆厂"模式，依赖这家台湾企业的制造实力将设计蓝图变为现实。

台积电高管曾表示，要将在台湾数十年建立的制造生态系统复制到美国并不容易，该生态系统依托当地工程人才和包括众多东亚供应商在内的供应链网络。张先生指出，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比台湾高出至少50%。

该公司在回复美国商务部关于芯片补贴计划公开意见征询的函件中，坦率列出了亚利桑那州建厂过程中出现的问题。

函件列举了六项挑战，包括联邦监管要求、施工期间的"意外工作进展"以及额外的场地准备，这些都导致了成本上升。

图集：芯片为何如此短缺——制造究竟难在哪里？

照片：Caitlin Ochs/华尔街日报项目知情人士透露，由于美国供应商报价过高或无法供货，台积电已从台湾运来尽可能多的设备，包括无尘室设施和芯片制造工具。

另一个挑战是人员问题。据知情人士透露，由于在美国难以招聘到新的工程专业毕业生，台积电已加大招聘投入。他们表示，在美国聘用的工程师会被派往台湾接受一年或一年半的培训。

公司表示，台积电亚利桑那州工厂目前拥有超过1000名员工及其他人员，预计明年这一数字将增长至2000人。

据知情人士透露，公司还从台湾派遣工程师前往亚利桑那州以补充人员配备，通过提供双倍薪资及其他福利吸引他们。

除了美国，台积电还在亚洲扩张，以帮助那些出于国家安全考虑希望加强本土半导体生产的国家。公司正考虑在已投资70亿美元建设的日本工厂基础上进一步扩展，同时也在与新加坡洽谈可能建设一座价值数十亿美元的芯片工厂。不过，其最先进的制造技术仍保留在台湾。

——Keith Zhai对本文亦有贡献。

联系作者杨杰，邮箱：[email protected]

本文发表于2022年12月6日印刷版，标题为《亚利桑那州新建芯片工厂面临成本障碍》。