日本与丰田、索尼联手成立先进芯片企业 - 华尔街日报

东京——丰田、索尼和软银正与日本芯片企业联手，在一项政府支持的计划中合作，目标是在本年代末前在日本设计和制造下一代半导体。

这家名为Rapidus的企业诞生之际，主要经济体之间对支持人工智能和自动驾驶等应用的先进芯片的竞争日益激烈，同时美中分歧不断加深，使供应链复杂化。

丰田汽车公司、 索尼集团公司、芯片公司铠侠控股公司和东京电子有限公司，以及软银集团公司，各自出资约700万美元成立该企业，日本政府周五表示。政府承诺提供约5亿美元的补贴。

政府表示，新业务的研究中心将于今年成立。

索尼、丰田等公司正利用Rapidus企业来多元化和加强日本的芯片供应链。图片来源：Akio Kon/Bloomberg News“随着美中之间对技术控制权的争夺加剧，从经济安全的角度来看，半导体正变得越来越重要，”经济产业大臣西村康稔表示。

日本曾一度是全球半导体制造的领导者，如今却远远落后于美国和台湾地区。东京方面将此视为国家安全问题，也是本土制造商（尤其是汽车制造商）面临的难题，因为它们在开发自动驾驶等功能时将日益依赖先进的芯片技术。

对Rapidus的投资规模，还不及先进芯片制造商单年数百亿美元的资本支出。全球最大芯片代工商仅今年就预计将投入360亿美元。

Rapidus总裁小池淳义表示，公司将与包括科技巨头IBM在内的美国企业和团体合作，研发2纳米及更先进制程的下一代半导体技术。

小池在周五的简报会上表示，日本在制造工艺方面仍具优势，“我认为这是我们最后的机会”。

该集团表示，未来几个月将完成试产线的初步设计。Rapidus计划在完成初期研发后，作为逻辑芯片代工厂投入运营。

美国和中国等主要经济体正投入政府资金提升本土芯片产能，认为这对地缘政治至关重要。美国国会已通过法案，提供527亿美元直接财政援助用于建设和扩建芯片工厂及其他项目。而中国近年来虽投入数百亿美元试图追赶全球顶尖芯片制造商，但尚未取得成功。

丰田等公司各自向一家旨在推动日本半导体制造的合资企业出资约700万美元。图片来源：Akio Kon/Bloomberg News对丰田、索尼等公司而言，这项新业务旨在帮助其实现芯片供应链的多元化并增强供应链实力。自2020年底以来，全球企业一直在应对半导体短缺问题，当时疫情引发的电子产品需求激增与汽车需求突然反弹相冲突。

本月早些时候，丰田将年度汽车产量目标下调了50万辆，理由是持续存在的半导体短缺风险。 日产汽车和本田汽车也以短缺为由，下调了截至3月的财年销量预期。

中美在芯片问题上的冲突进一步加剧了企业对能否获得稳定供应的担忧。

知情人士称，丰田希望更深入地参与其芯片供应链——直接参与电路设计等过去通常由半导体公司处理的流程。

丰田的一位发言人表示，随着汽车向电动化、自动化和互联化转型，半导体的性能和采购正变得愈发重要。

美国及其包括日本在内的盟友对中国半导体产业的崛起以及先进芯片制造集中在台湾日益感到担忧，北京方面声称这个自治岛屿是其领土的一部分。

目前只有像台积电和三星电子这样的芯片巨头拥有制造最复杂芯片的财力和技术实力。台湾和韩国的公司今年推出了3纳米芯片的量产技术，并计划在2025年量产2纳米芯片。

去年12月，日本议员批准了相当于52亿美元的拨款，旨在重建国内半导体产业，该产业在20世纪80年代曾全球领先，但随着面临来自台湾和韩国企业的竞争，多年来逐渐衰落。此举是东京到2030年将国内芯片收入增加到近1000亿美元目标的一部分，大约是2020年的三倍。预算包括数十亿美元的国内先进芯片制造补贴。

—Chieko Tsuneoka对本文有贡献。

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