芯片制造巨头台积电考虑在亚利桑那州进行数十亿美元的工厂扩建 - 《华尔街日报》

据知情人士透露，全球最大芯片代工企业台积电正计划在亚利桑那州进行另一项数十亿美元的工厂投资。

台积电计划在未来几个月内宣布，在凤凰城北部新建一座尖端半导体工厂，毗邻该公司2020年承诺建设的另一座芯片厂。知情人士称，此次投资规模预计与两年前承诺的120亿美元大致相当。

该公司在美国大规模投资芯片制造之前，华盛顿方面已同意向半导体制造商提供丰厚补贴，以将先进制造业带回美国本土。

台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可能实现的最小、最快速的晶体管之一。

台积电在美国大举投资芯片制造，此前华盛顿方面同意向半导体制造商提供丰厚补贴。图片来源：Lam Yik Fei/Bloomberg News台积电周三在给《华尔街日报》的一份声明中表示，正在亚利桑那州厂区建造一座可能作为第二座晶圆厂的建筑。声明称，该公司考虑在那里增加更先进的芯片产能，但尚未做出最终决定。

此次扩张表明，尽管今年市场动荡，这家芯片制造商对长期需求仍持乐观态度。在疫情推动下，过去两年芯片需求经历了爆发式增长，但随着工作场所和课堂转移到家庭，各类电子产品购买热潮消退，部分芯片需求已大幅下滑。包括台积电在内的许多芯片公司已削减近期资本支出计划，并开始控制成本以应对行业低迷。

尽管行业短期前景黯淡，但芯片企业高管仍预计未来十年全球年销售额将翻倍至超过1万亿美元，这支撑着对制造能力的巨额投资。欧美两地的建厂激励政策也为他们的投资计划提供了助力——这些政策旨在将产业重心从亚洲转移出去。

英特尔公司和存储芯片制造商美光科技也正尝试在短期节省与长期需求投资间取得平衡。

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图片来源：Caitlin Ochs/华尔街日报美国今年已拨款约390亿美元用于芯片制造补贴（预计明年开始发放），并为半导体制造设备提供税收减免。欧洲各国正在实施激励措施，力求到2030年将该地区全球产量份额提升至20%。大型芯片工厂通常需要数年时间建设和全面装备，因此企业为满足未来需求必须提前做出巨额投资决策。

台积电表示，计划12月在亚利桑那州举行仪式，为其两年前宣布的工厂安装首批生产设备。该公司当时表示，将在那里生产5纳米芯片。据知情人士透露，该公司目前正准备在该工厂生产更先进的4纳米芯片，且产能更大。该工厂预计将于2024年开始大规模生产。

美国和欧洲政府向芯片制造商提供的补贴在很大程度上反映了政治领导人的认识，即半导体不仅对国家安全至关重要（它们用于先进武器系统），而且对日常生活也至关重要。中国发展日益先进的芯片产业引起了西方国家的担忧。美国对此采取了越来越广泛的措施，限制向中国出口先进芯片和芯片生产设备。

美国及其盟友也越来越担心先进芯片制造集中在台积电的家乡台湾。台湾是一个自治岛屿，北京声称是其领土的一部分。台积电一直在国内建设最先进的设施，但也在探索其他地区的生产，部分原因是为了响应承诺的激励措施。

该公司正在考虑扩大其在日本的生产设施，并正在考虑在新加坡建设一个价值数十亿美元的工厂。

写信给Asa Fitch，邮箱：[email protected]和杨洁，邮箱：[email protected]

出现在2022年11月9日的印刷版中，标题为’台积电将扩大亚利桑那州投资’。