这片芯片领域是未经雕琢的钻石——《华尔街日报》

芯片制造商Wolfspeed预计未来三个财年将消耗现金，用于建设新的生产设施。图片来源：Heather Ainsworth for The Wall Street Journal在半导体市场形势严峻的当下，产业链中有一个环节正承受着切实的冲击。

对于涉及大量电力转换的应用（如电动汽车的逆变器和传动系统），碳化硅芯片性能优于普通硅芯片。但碳化硅加工难度极高，其硬度仅次于金刚石。今年早些时候，Cowen分析师Matt Ramsay在深度报告中指出，仅切割一片最常见的6英寸碳化硅晶圆就需要3个多小时。

尽管如此，仅电动汽车市场就足以推动碳化硅需求激增。碳化硅晶圆及芯片制造商Wolfspeed上周公布，9月季度营收同比飙升54%至约2.41亿美元。安森美半导体（OnSemi）目前碳化硅业务占比虽小，但周一表示该业务9月季度营收已是年初的三倍。

这些公司正致力于快速扩大碳化硅生产能力。然而，这给投资者带来了价格冲击的担忧。由于市场整体芯片需求最终下滑引发资本支出上升的忧虑，Wolfspeed和安森美周一股价均遭遇重挫。在分析师会议上，Wolfspeed表示预计在本财年（截至6月）投资约10亿美元，次年将超过20亿美元——这将超过公司这两个时期的预期总收入。该公司还预计，在新建生产设施的过程中，未来三个财年将持续消耗现金。

安森美的支出计划相对温和，但仍将产生影响。在周一的第三季度电话会议中，该公司表示资本支出占收入比例将从过去五年平均8%的水平，在未来几个季度上升至15%-20%区间。

面对重大市场机遇，两家公司仍处于优势地位。Ramsay先生预测碳化硅产品收入未来五年将保持35%的年均增速，这使两家公司股票今年表现优于大多数半导体同行。但市场炒作因素也起到了一定作用。

Wolfspeed股票在8月发布第四财季业绩后飙升32%，但上周财报公布后暴跌18%。由于新生产工艺出现问题，最新财报中包含的短期预测令人失望。这给投资者敲响了警钟：碳化硅的规模化生产极具挑战性——Wolfspeed成立35年来始终致力于该材料的研发。

与此同时，安森美半导体在7月股价飙升，因有传言称该公司与电动汽车制造商特斯拉达成了一项供应碳化硅芯片的重大协议。该公司从未证实这些传言，但即使周一股价下跌，其涨幅仍未消退；安森美过去六个月19%的涨幅使其成为同期PHLX半导体指数中表现最出色的股票。投资者预计，安森美汽车部门收入在未来四个季度平均增长22%——几乎是行业领导者恩智浦同期汽车部门预期增长率的两倍。

但正如Wolfspeed刚刚展示的那样，这个市场上没有哪只股票是无懈可击的。

联系作者丹·加拉格尔，邮箱：[email protected]

更正与补充Wolfspeed于8月公布了其第四财季业绩。本文早期版本错误地称该公司在8月公布了第一财季业绩。（更正于11月2日）