芯片制造商台积电考虑在日本扩张以降低地缘政治风险 - 华尔街日报

台积电等芯片制造商可能面临提高在美国及其盟友国家生产比例的压力。图片来源：Lam Yik Fei/Bloomberg News东京——据知情人士透露，台积电正考虑扩大其在日本的生产能力，这将是这家全球最大芯片代工企业为降低地缘政治风险而采取的一项举措。

这些人士表示，日本政府已示意希望台积电 在该国扩大业务，不止于目前在建的一家工厂，但尚未做出决定，台积电正在研究可行性。

这家为苹果公司等众多主要电子产品生产芯片的台湾公司正在日本南部的九州岛建设其第一家芯片制造厂。这座耗资数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。

自去年芯片普遍短缺导致汽车制造和其他行业陷入困境以来，半导体行业一直处于动荡之中。与此同时，美国和日本等盟国对中国半导体产业的崛起以及芯片制造集中在台湾感到担忧。北京方面声称台湾是其领土的一部分。

台积电在日本建设的工厂是对这些问题做出回应的一部分，目的是在美国的盟友国家提高产能。该工厂将主要生产汽车和传感器等部件中常用的不太先进的芯片，并计划于2024年底开始出货。一家名为日本先进半导体制造的公司正在建设该工厂，该公司由台积电持有多数股权。

知情人士表示，如果扩大当前计划，台积电将考虑在九州生产更先进的芯片。台积电的一位女发言人表示，该公司在日本的项目建设正在按计划进行，但拒绝就可能的扩张置评。

日本经济产业省一位负责半导体产业的官员拒绝置评。

日本曾经是全球半导体制造的领导者，但如今已落后于台湾和美国。东京官员称这是一个国家安全问题，并寻求在国内增加芯片制造，以支持汽车制造商等需要芯片的其他制造商。

去年12月，日本议员批准了7740亿日元（相当于52亿美元）的资金，用于重建国内半导体产业，这是东京到2030年将国内芯片收入提高到近1000亿美元目标的一部分，大约是2020年数字的三倍。

预算包括数十亿美元的国内尖端芯片制造补贴。经济产业省表示，将承担台积电工厂建设成本的一半，最高承诺相当于32亿美元。

参与台积电项目的人士表示，政府补贴有助于克服在日本建厂的缺点，如电力供应紧张以及地震和其他自然灾害的风险。

最近半导体需求有所缓解，部分原因是个人电脑和智能手机销售放缓。台积电因应需求放缓和成本上升，削减了今年的投资计划。

尽管如此，从长远来看，台积电和其他芯片制造商可能面临增加在美国及其盟友国家生产比例的压力。台积电也正在亚利桑那州建设一家芯片工厂。

本月早些时候，美国对中国半导体工厂使用美国技术实施了严格管控。台积电获得了豁免，得以维持其在中国大陆的工厂运营。

Chieko Tsuneoka对本文亦有贡献。

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本文发表于2022年10月20日印刷版，标题为《台积电考虑扩大在日业务》。