三星发布先进芯片制造路线图 加速行业竞争——《华尔街日报》

三星电子公司公布了其最先进芯片的制造目标，首次详细说明了其生产路线图将如何与台积电在这场备受关注的技术竞赛中展开较量。

周一，三星的芯片代工部门表示，将在2025年开始采用2纳米制程工艺生产芯片，并在2027年推进至1.4纳米制程。这相较于该公司今年6月率先实现量产的当前最先进3纳米制程又迈进了一步。

这一时间线与台积电相似，后者曾表示将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，随后推出其他改进版本。到2025年，台积电也将进入2纳米制程。但该公司尚未公布此后更详细的计划。

韩国三星芯片生产工厂。图片来源：SAMSUNG ELECTRONICS/REUTERS目前，台积电和韩国三星是仅有的两家具备资金实力和技术能力来制造全球最尖端芯片的企业，这些芯片将推动人工智能系统和自动驾驶汽车等技术发展。

路线图目标预示着下一代半导体芯片的问世速度与可靠性，这对苹果公司或英伟达等利润最丰厚的客户至关重要——这些客户必须根据芯片生产技术的预期进展来调整自身产品线。他们往往会提前数月乃至数年预订订单。

台积电在市场份额上遥遥领先于三星，后者的大部分利润来自存储芯片销售而非其代工业务。但鉴于台积电的市场主导地位及近期中国在自治岛屿周边展示军力引发的地缘政治紧张局势，代工客户对过度依赖这家台湾芯片制造商感到担忧。

芯片行业咨询公司International Business Strategies首席执行官韩德尔·琼斯表示：“除了台积电，大家都希望有第二家供应商，但这取决于三星的跟进能力。”

三星代工业务开发执行副总裁康文秀在技术路线图发布前的媒体简报会上表示，越来越多客户对"与台积电双源采购"表现出浓厚兴趣。

台积电发言人拒绝置评。

芯片制造工艺采用数字标签，粗略表示可集成在芯片上的晶体管尺寸。纳米数字越小，技术越先进。这些技术飞跃将带来更快的计算能力、更好的电池性能等。最新款iPhone使用的是台积电生产的4纳米芯片。

Counterpoint Research驻台湾研究总监戴尔·盖伊指出，台积电和三星正处于数十年芯片电路微型化和新生产工艺探索的最后冲刺阶段，该领域的进一步发展取决于这两家亚洲芯片制造商。

“业界希望看到三星和台积电继续延续摩尔定律，这样他们才能为下一代产品制定计划，”盖伊先生提到，该行业长期预测芯片上集成的晶体管数量每隔一两年就会翻一番。

英特尔公司也渴望在先进芯片制造领域扮演更重要的角色，既作为其个人电脑旗舰处理器芯片的内部生产商，也为其他公司的半导体设计提供代工服务。近年来，这家美国芯片制造商在技术上已落后台积电和三星数代。行业分析师表示，追赶需要数年时间。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格去年制定了一项计划，通过比以往更快地推进集成更多晶体管的新一代芯片，以重获公司优势。上周，他在公司会议上表示，他计划在四年内实现晶体管技术的五次飞跃，目前进度符合或超前于计划。

根据国际商业策略公司对2022年的预测，台积电在整个代工领域（涵盖所有代际芯片）占据约64%的市场份额，而三星为15%，预计行业总收入约为1170亿美元。国际商业策略公司预测，到2030年，代工业务将迅猛增长，预计收入将达到3030亿美元。

在代工市场最先进的领域，即采用5纳米或更小工艺制造的芯片中，台积电今年预计市场份额为90%，而三星为10%。国际商业策略公司表示，如果三星能够成功部署其下一代技术而不出现失误，到2026年其份额可能会翻倍至20%。

三星正积极投资以期缩小与台积电的差距。这家韩国公司正在德克萨斯州泰勒市为其代工业务建造一座170亿美元的芯片制造厂，并已提出未来20年在德克萨斯州投资近2000亿美元建设11座新芯片厂的规划。台积电去年承诺到2024年将投入1000亿美元用于工厂扩建。

东京大学教授黑田忠宏表示，台积电除庞大客户群外的另一优势是能够"服务客户而非与之竞争"。黑田教授与台积电在日本合作开展半导体研发项目。

相比之下，三星运营着自己的芯片设计部门，同时是全球最大智能手机和电视制造商，这使其与苹果等依赖外包芯片制造的客户形成直接竞争。

在8月的公司研讨会上，台积电首席执行官魏哲家表示对公司未来2纳米技术充满信心。

“我可以向各位保证，届时这将成为（晶体管）密度和性能最佳的技术，“魏先生说。

加州圣何塞的Asa Fitch对本文亦有贡献。

**联系方式：**Jiyoung Sohn，邮箱[email protected]；杨杰，邮箱[email protected]

本文发表于2022年10月4日印刷版，标题为《三星规划芯片竞赛对阵台积电》。