美国寻求进一步限制对华尖端芯片出口 - 华尔街日报

据知情人士透露，拜登政府正准备对半导体及其制造设备实施新的出口管制，这是其阻止中国获得制造最快、最尖端电路能力的又一举措。

最近几周，美国政府已经对用于人工智能计算的某些芯片和制造部分最强大运算芯片的设备实施了新的出口限制。

知情人士称，更多出口管制措施正在考虑中，包括针对高端存储芯片制造能力以及用于某些最先进芯片制造工具的高级组件。他们表示，先进量子计算也是讨论中的另一个目标。

《华尔街日报》此前报道，美国官员还考虑将更多中国科技公司列入商务部实体清单，禁止在未获许可的情况下向这些公司出口产品。

消息人士称，正在考虑的管制措施包括针对高端存储芯片制造能力的限制。图片来源：Agence France-Presse/Getty Images知情人士表示，美国政府一直在努力争取关键盟友的支持，以使美国不是唯一实施限制的国家。

据一位知情人士透露，美国政府最早可能于本周宣布相关行动。路透社与《纽约时报》此前已报道了部分措施细节。

美国、日本、韩国及欧洲国家联合实施的出口管制或将严重制约中国芯片产业，因为这些国家在尖端芯片制造所需的关键设备与软件领域近乎垄断了全球生产和销售。

美国已展开外交行动限制中国获取相关设备，包括施压荷兰政府阻止阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）出售关键设备。

美国长期通过将企业列入商务部出口黑名单来遏制中国半导体产业发展，受制裁对象包括电信巨头华为技术有限公司及其最大芯片制造商中芯国际。特朗普政府时期的贸易战使打压措施升级，而拜登政府基本延续了这一政策。

半导体产业虽诞生于美国，但近几十年来已转移至境外，主要集中于台湾地区、韩国和中国大陆。美国官员与立法者视此现状构成令人担忧的国家安全漏洞。先进芯片日益成为地缘政治实力的支柱，既支撑军事系统，又驱动现代经济的数据处理能力。

随着对华实施更多限制措施，美国商务部正准备推出税收减免、建厂补贴及研究资金，试图将更多半导体产业迁回美国。这些总计近770亿美元的拨款已于7月经国会通过，并于8月由拜登总统签署生效。

据知情人士透露，拜登政府即将宣布的诸多举措，很可能通过将针对个别企业的限制扩大至整个行业，来强化现有管制措施。

例如，英伟达公司在8月披露，由于美国对其部分最先进芯片实施新的对华出口许可要求，其季度销售额可能损失高达4亿美元。英伟达表示，美方此举旨在防范相关产品落入军事用户手中的风险。

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