三星与软银掌门人拟就芯片设计公司Arm潜在合作进行商谈 - 华尔街日报
Jiyoung Sohn
首尔——三星集团实际掌门人李在镕与软银集团首席执行官孙正义计划下月在首尔会面,商讨与芯片设计公司Arm有限公司建立潜在合作伙伴关系,这或将促成全球两大半导体巨头的强强联合。
孙正义周四表示,他将访问韩国与三星电子就Arm的战略联盟进行会谈。Arm目前由日本企业集团软银持有。此番表态证实了李在镕前一日关于孙正义来访的类似言论,这位三星掌舵人的批准对韩国财团的任何重大行动都至关重要。
目前尚不确定三星与Arm的合作会涉及收购、部分股权出售,还是芯片设计制造领域的共同承诺。但任何潜在合作都将使全球营收最高的半导体企业三星,与拥有世界最普及芯片设计架构的Arm强强联手。
通过强化在Arm擅长的逻辑芯片设计等领域的能力,这一合作将助推三星突破存储芯片优势业务的边界。这家韩国科技企业还是少数几家能制造全球最尖端芯片的公司之一。与此同时,正在推动Arm上市的日本软银也将获得更多出售选择。
“我期待三年来首次访问韩国。我希望与三星讨论关于Arm的战略联盟事宜,”孙先生表示。
软银一位女发言人证实了孙先生的行程计划。前一天,李先生在首尔机场告诉记者,软银CEO可能于10月访问首尔,讨论有关Arm的收购提议。李先生刚从Arm总部所在地英国返回,期间被问及与这家芯片设计公司进行合并谈判的前景。这位三星负责人表示,他在英国期间并未与Arm高管会面,此行的主要目的是帮助韩国釜山市申办2030年世界博览会。
除李先生的言论外,三星未发表其他评论。
对软银CEO孙正义而言,Arm的上市是首要任务,他一直在推动下属提升业务表现。图片来源:Kim Kyung Hoon/REUTERS孙先生的声明发布之际,软银过去两年一直试图分拆Arm,以期从其最有价值的资产之一中筹集资金。今年初,由于监管问题,与英伟达公司400亿美元的出售计划破裂后,软银转向了2023年某个时间进行公开上市的计划。
然而,在科技股普遍暴跌的背景下,新股发行需求骤降,使得高估值公开上市的前景更加渺茫。
在软银内部,孙正义已将Arm上市列为优先事项,敦促下属整顿并提振业务。
总部位于英国剑桥的Arm公司远未成为软银2016年以320亿美元收购这家芯片巨头时所期待的摇钱树,多年来其收入几乎停滞不前。最近随着新芯片授权协议的生效,Arm的财务状况有所改善。截至3月的财年,Arm收入同比增长35%至27亿美元。
Arm在全球半导体生态系统中占据关键地位。苹果公司和高通公司等企业依赖其微处理器芯片设计架构,这些芯片为全球PC、智能手机和数据服务器提供动力。
在疫情期间蓬勃发展的半导体行业如今正回归常态,三星与Arm的合作可能有助于两家公司在这一调整期保持稳定。根据行业组织世界半导体贸易统计协会的最新预测,今年全球芯片销售额预计增长13.9%至6330亿美元,较此前16.3%的增长预期有所下调。
三星实际掌门人李在镕在韩国面临做出重大商业决策的压力。图片来源:kim hong-ji/法新社/盖蒂图片社根据该行业协会的预测,明年芯片销售额预计增长4.6%,较此前5.1%的预期增幅下调0.5个百分点。
除了存储芯片业务,三星还运营着一个主要为自家设备服务的芯片设计部门,例如用于部分三星智能手机的自研Exynos移动应用处理器。这家韩国公司还积极投资,试图在合同芯片制造(即代工)业务中缩小与行业龙头台积电的差距。
野村证券亚洲科技研究主管CW Chung表示,考虑到反垄断担忧曾阻碍英伟达早前的收购尝试,三星单独收购Arm全部股权的可能性较低。“更可能的情况是三星寻求收购Arm部分股权。”
总部位于英国的Arm是全球应用最广泛的芯片设计架构提供商。图片来源:Kentaro Takahashi/Bloomberg NewsChung补充说,另一种可能是软银先向三星出售Arm股份,再推动这家芯片设计公司上市。
根据最新季度披露,三星持有107.91万亿韩元(约合766亿美元)的净现金,这使其成为少数几家有能力进行大型收购的芯片巨头之一。
但这家韩国科技企业自2017年以80亿美元收购美国汽车技术制造商哈曼国际工业公司后,再未进行过重大交易。
在9月的一次行业会议上,三星联席CEO韩钟熙表示公司"正广泛关注并购机会",并已取得"重大进展"。
以英文名李在镕闻名的李氏,目前正面临韩国国内要求其做出重大商业决策的政治与公众压力。今年8月,李氏获得总统特赦,其2017年贿赂案的前科记录被清除——这一决定的背后,是期待这位商业巨头能推动国家经济发展的社会共识。
其他半导体巨头也公开表露过入股Arm的兴趣。英特尔公司、高通以及韩国存储芯片制造商SK海力士今年均曾分别表态,希望联合合作伙伴组成财团收购Arm。
本文由东京的藤川惠与伦敦的艾略特·布朗共同完成。
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本文发表于2022年9月23日印刷版,标题为《三星与软银酝酿结盟》