中国芯片产业遭遇困境 - 华尔街日报
The Editorial Board
美国的产业政策倡导者视中国为一个技术巨头,认为美国政府必须效仿其政府主导模式,否则将沦为衰落大国。然而,北京方面的视角截然不同——面对本国二流半导体产业的困境,中国正深感挫败。
周二,拜登总统签署国会通过的2800亿美元芯片补贴法案时,再次搬出中国技术优势的"妖魔论"。他宣称中国在研发领域已超越美国,并"正试图在高端芯片制造领域大幅领先我们"。北京或许确实在尝试,但即便投入巨资仍举步维艰。
彭博社本周报道,北京正对参与半导体国家项目的政府高官和企业领袖展开反腐调查。该项目是习近平主席"中国制造2025"计划中实现制造业自主化的核心工程。当共产主义计划遭遇挫折时,反腐运动向来是习近平的惯用手法。
据透露,上月高层官员审查国产芯片进展时,发现技术突破可能被夸大、投资未见成效,对此深感失望。与其他领域类似,习近平向半导体行业砸钱的计划催生了许多追逐政府补贴的无效企业。
去年前五个月,全国新注册半导体企业达15,700家。事实证明,政府并不擅长资本配置,半导体补贴滋生了裙带关系和贪污腐败。这些痼疾是产业政策与生俱来的弊端。但习近平选择归咎于中国企业家,而非其计划经济的模式本身。
彭博社报道称,中国政府正在对国家集成电路产业投资基金负责人展开调查,并已向工业和信息化部派出调查组。同时接受调查的还有清华紫光集团,这家曾被誉为国产芯片制造领军企业的公司去年破产并被强制接管。
美国政界人士指出,北京的产业政策成功压低了太阳能电池板等大宗商品化技术及基础芯片的制造成本。但尽管投入超千亿美元追赶,中国在先进半导体设计和设备领域仍大幅落后于西方。
与此同时,美国的技术出口管制使中国更难追赶西方计算机芯片技术。这可能是北京加强对台军事施压的原因之一——台湾生产着全球多数最先进芯片。美国商政界领袖似乎尚未意识到,包括中国大陆和台湾在内的全球市场,依然依赖于资本主义体系孕育的美国创新成果。
拜登总统周二声称"联邦研发投入降低了(芯片)成本并培育了整个市场与产业",这一说法有误。实际是企业整合、规模效应和离岸生产降低了制造成本。但美国的核心竞争优势始终是技术创新,而这主要源自企业研发投入。
经合组织数据显示,2020年美国研发支出占GDP比重达3.5%,中国为2.4%。其中企业投资约占美国研发总额的四分之三。当前对中国政府规划的过度关注,令人想起1980年代对日本官僚体制推动经济成功的夸大担忧。
中国的资产实力雄厚,但其政治导向的经济政策并非其中之一。美国不需要政客和官僚来决定赢家与输家,而是需要能释放民众和私营企业创造力与投资的经济政策。
8月9日,乔·拜登总统在白宫南草坪签署《2022芯片与科学法案》。图片来源:jim lo scalzo/Shutterstock刊发于2022年8月12日印刷版,标题为《中国芯片遭遇困境》。