美国正大力投资芯片产业，全球亦是如此 - 《华尔街日报》

一项旨在扩大美国半导体生产的巨额支出计划必须面对一个严峻现实：全球芯片制造激励措施早已泛滥。

美国这项计划的独特之处在于其一次性投入的巨额资金——约770亿美元的补贴和税收抵免——专门用于提升这一普及型电子元件的本土制造能力。但亚洲等地区数十年来持续发放政府补贴并提供优惠政策，且仍在加码布局。

据估算，中国已规划到2030年前投入超1500亿美元。韩国通过激进的激励组合拳，计划未来五年拉动约2600亿美元芯片投资。欧盟正推动超400亿美元的半导体投资计划。日本斥资约60亿美元，力求2030年前将本土芯片收入翻番。

过去十年台湾地区推出约150个芯片生产政府资助项目，其领导人正力推半导体设备本土化制造。新加坡今年初成功引进联华电子投资50亿美元的芯片厂，该公司表示被新加坡吸引高科技企业的愿景所打动。

“我们正处于半导体制造补贴竞赛中，“贝恩公司科技供应链专家合伙人彼得·汉伯里表示。他指出各国必须争夺数量有限且新厂需求相对饱和的芯片制造商，同时还需拓展工程人才、稳定基础设施和供应链。

半导体几乎应用于所有电子设备中，对从智能手机、汽车到军事装备和医疗设备等一系列重要行业至关重要。近期芯片短缺对供应链造成冲击，突显出若缺少这些微小的技术组件，全球经济的大片领域可能陷入停滞，相关工作岗位也会随之流失。

晶圆制造工厂。图片来源：Heather Ainsworth/华尔街日报纽约州马尔塔GlobalFoundaries工厂正在涂布光刻胶材料。图片来源：Caitlin Ochs/华尔街日报随着联邦激励政策的出台，关键问题在于美国能在多大程度上吸引那些原本会落户其他国家的大型芯片工厂投资。鉴于最先进的芯片制造设施需要数百亿美元资金——单台设备成本就超过1.5亿美元，芯片行业在资本支出方面以保守著称。

许多国家都制定了宏伟目标，希望在全球芯片生产中扮演更重要角色。然而，只有少数芯片生产巨头拥有批准数十亿美元投资的财力，并能利用政府激励政策来降低建设成本、运营费用以及研发和招聘支出。

乔治城大学安全与新兴技术中心专攻半导体政策的研究分析师威尔·亨特表示，预计美国将与其他主要芯片制造盟国协调，以避免补贴竞争导致生产过剩或政府投资重叠。

“我们不想陷入一场逐底竞争，“亨特说。

预计未来几年芯片需求将大幅增长，这为大胆的投资押注提供了空间。根据芯片咨询公司国际商业策略公司的数据，到2030年，芯片行业年收入预计将达到1.35万亿美元，较2021年的5530亿美元增长一倍多。由于近期放缓的需求，某些类型的芯片可能在未来两年内供过于求，但IBS预测，短缺将在2025年和2026年再次出现。

“因此，政府补贴不太可能导致全球范围内的产能过剩，“IBS负责人汉德尔·琼斯说。

根据行业贸易组织半导体工业协会的数据，约四分之三的芯片制造产能位于中国、台湾、韩国和日本。美国占13%。

参议员查克·舒默（纽约州民主党人）在纽约州马西的Wolfspeed芯片制造厂。照片：希瑟·安斯沃思为《华尔街日报》拍摄行业高管、立法者和半导体分析师表示，美国的新激励措施将有助于降低在美国本土建立先进芯片工厂的显著更高的价格标签，这些措施在周四众议院投票后获得国会通过。

几十年前，美国和欧洲在全球半导体生产中占据着更大的份额。如今，根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，在美国建造和运营一座先进芯片工厂的总体成本比台湾、韩国或新加坡高出约30%。与中国大陆的成本差距可能高达50%。

SIA补充称，政府补贴（或缺乏补贴）是造成成本差异的重要因素。劳动力成本和公用事业费用也是美国与其他地区存在差距的原因。

由于缺乏政府补贴，美国芯片制造商英特尔(Intel)在6月份表示，将推迟在俄亥俄州新建一座200亿美元芯片工厂的动工仪式，除非国会通过补贴法案。英特尔首席政府事务官布鲁斯·安德鲁斯(Bruce Andrews)在3月份发布在公司网站上的一篇评论文章中表示：“联邦资金的支持对于创造公平的竞争环境和使这项投资具有竞争力至关重要。”

三星电子(Samsung Electronics)最近提出了在未来几十年投资近2000亿美元在德克萨斯州新建11座芯片工厂的前景。其他可能寻求利用美国大部分补贴的芯片巨头包括台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)、格罗方德(GlobalFoundries)和德州仪器(Texas Instruments)。

芯片为何如此难造？查看互动图表

照片：Caitlin Ochs/华尔街日报半导体行业已开启历史性投资热潮。市场研究机构Gartner公司数据显示，2021年该行业资本支出达约1530亿美元，较疫情前增长约50%，是五年前的两倍。

根据Gartner七月预测，美国预计将获得2026年前全球半导体资本投资的13%份额，而亚洲占比预计超四分之三。这一地域分布预期与近年情况变化不大。

中国通过现金补贴、优惠融资和税收减免支持本土芯片企业。根据半导体行业协会对2014-2030年政府支出的估算，中国提供的资金支持超过1500亿美元。

台湾地区视半导体为经济命脉与军事保障，长期为芯片企业提供优厚税收减免及基建金融支持。台积电最新年报显示，2020年以来其在台两座工厂的建厂扩产已获得约20亿美元地方税收豁免。

其他可能争取美国补贴主要份额的芯片巨头包括台积电。照片：I-Hwa Cheng/彭博新闻台湾台南的台积电建设工地。照片：Billy H.C. Kwok/彭博新闻韩国作为7月宣布的新芯片产业支持计划的一部分，将抵消包括电力和水在内的公用事业成本在某些生产地点的费用，同时扩大对大公司半导体设施投资的税收优惠。日本新芯片支出计划的大部分已经帮助抵消了去年宣布的台积电数十亿美元工厂的成本。

欧盟仍在考虑数百亿美元的半导体基金。但根据欧盟委员会的说法，它希望确保到2030年，欧洲在全球生产中的比例能从现在的9%增加一倍以上，达到20%。

“芯片是全球技术竞赛的核心，”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩在2月支持该法案的声明中表示。

东京的杨杰和台北的王乔宇对本文有贡献。

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2022年8月1日印刷版标题为“美国加入全球补贴芯片制造生产的行列”。