半导体补贴附带条件 - 《华尔街日报》

周二，参议院以64票对32票通过了一项2800亿美元的“芯片加”法案，而正如政治常态，其中附加条件众多。来自华盛顿的资金总是附带各种限制，我们希望半导体公司的首席执行官们清楚他们签署的是什么。

拜登总统周二在电话会议上向商界和劳工领袖传达的信息再明确不过：法案中为英特尔等芯片制造商提供的520亿美元补贴绝非“给企业的空白支票”。总统表示他将“亲自审批最大额度的拨款”。

给申请资金的企业一个提示：把新工厂设在拥有较多选举人票的关键摇摆州。拜登总统或副总统可能会在2024年竞选期间顺道造访。

总统还强调，法律要求企业必须按工会现行工资标准支付建设由该法案资助的半导体制造设施的工人工资。美国通信工人协会主席克里斯·谢尔顿表示，这将确保“不会出现竞相压低标准的情况”。言外之意：建设成本将更高，非工会承包商将无法受益。

一些游说支持该法案的公司仍对其中禁止受助企业在中国扩大先进芯片生产表示不满。但他们还能期待什么？政客们将该法案宣传为与中国的国家安全竞争所需，以确保在与北京发生冲突时美国能生产更多芯片。

拜登总统还明确表示，其政府将为资金使用设置条件。例如"我们不会允许企业将这些资金用于股票回购或派发股息"，并威胁将追回违规企业的补贴。这意味着接受联邦资金的企业若投资成功，也不得向股东分配收益。

总统同时指出，若企业创新成果部分源自法案授权的2000亿美元研发资金（涉及绿色能源、人工智能等领域），则必须"部署该技术"并"在美国本土设立生产设施"。这一要求将迫使企业高管在投资决策中掺杂政治考量。

产业政策与资本的政治分配必然扭曲投资。若国会和政府设置的这些条件导致美国企业乃至整个国家在与中国的竞争中处于劣势，人们不应感到意外。

7月25日，乔·拜登总统在华盛顿特区通过视频会议讨论《芯片法案》。图片来源：JONATHAN ERNST/REUTERS刊载于2022年7月27日印刷版，标题为《半导体补贴附带条件》