芯片与中国挑战 - 《华尔街日报》

3月9日，拜登总统在白宫。图片来源：帕特里克·塞曼斯基/美联社贵报7月21日社论《参议院的半导体骗局》声称，通过《芯片法案》对华竞争实属多余，两党对科技拨款的修正案更是挥霍无度。这既低估了中国，又高估了美国在未来技术领域保持优势的能力。《芯片法案》的通过至关重要，但还远远不够。

我们正处于一场技术主导权的竞赛中，且竞争环境并不公平。过去十年间，中国的研发投入增速是美国的两倍。最新报道显示，中国最大芯片制造商中芯国际正在生产的芯片已比任何欧美企业更为先进。这足以打破对技术优势的盲目自信。《美国创新与竞争法案》（芯片法案只是其中一小部分）的通过及全额拨款，是我们重拾发展动力的最佳契机。

若获胜，我们将能以符合民主规范的方式塑造数字体系。在人工智能和生物技术领域的领先地位也将提升我国经济与安全。提振美国本土芯片产能将创造就业并规避供应链风险。但若没有《美国创新与竞争法案》的联邦支持，我们根本无望赢得这场竞赛。

埃里克·施密特

纽约

施密特先生是谷歌前首席执行官兼董事长，施密特未来公司联合创始人。

《芯片法案》包含790亿美元政府支出。您提到的2500亿美元数字包含了法案授权的研究经费，这部分资金需经未来拨款程序才能实际拨付。贵报社论《国会全力押注计算机芯片补贴》（7月19日）还将该法案描述为对半导体企业的纾困。然而国会推动立法是为了增强美国经济、安全和技术领导力。

社论声称半导体即将"过剩"。请看看那些因芯片短缺仍无法购买汽车等关键产品的美国民众吧。未来十年全球芯片制造产能需求预计将增长56%。

其他国家政府鼓励芯片制造，导致在美国建造运营晶圆厂的成本比海外高出50%。反对"补贴"的立场使编委会未能认清问题本质：若无政府激励措施来平衡竞争环境，美国将无法建设足够多的新晶圆厂。这对企业、工人以及关键基础设施和国防系统都将造成损害。

约翰·纽佛

半导体行业协会首席执行官

华盛顿

1980年代全球十大半导体企业中有五家是日本公司，美欧节节败退。美国通过外包芯片制造和专注设计实现反弹。如今十大企业中有六家是美国公司，其中三家是无晶圆厂模式。奉行产业规划的日本企业已黯然失色。

台湾在1987年为台积电的创立提供了大部分资金。然而，这家芯片制造商的创始人张忠谋并未遵循政府期望的发展路径。应当肯定台湾认识到半导体战略重要性的眼光，但台积电的成功不能归功于此。

欧洲则更多尝试直接补贴的方式，将制造环节保留在本土。但其市场份额持续萎缩。欧洲模式的问题在于——晶圆厂仍需保持经济性以实现长期竞争——如今可能影响新建的晶圆厂。

美国半导体企业盈利状况良好。支持本土建厂的理由并非为了提升企业利润，而是确保即使中国接管台湾，美国仍能获得芯片供应。这一风险确实存在，但直接补贴模式的效果可能大出预期。

格雷厄姆·M·弗劳尔

内华达州里诺市

刊发于2022年7月25日印刷版，原标题《芯片、政府与中国挑战》