三星计划未来数十年在得州新建芯片工厂 投资近2000亿美元 - 《华尔街日报》
Jiyoung Sohn
首尔——三星电子公司近日提出未来20年内在德克萨斯州投资近2000亿美元建设11座芯片制造厂的计划,若该巨额投资得以实施,将显著增强其在美国半导体领域的影响力。
这家韩国科技巨头的拟议投资方案在其提交给德州审计长办公室的文件中披露,并于周三公开。一个可能的动机是德州针对大型投资项目提供十年财产税减免的激励计划将于年底到期。
文件并未对三星形成投资约束。三星总部位于韩国水原,其发言人表示公司目前尚无具体实施文件中所述新工厂的计划。她补充说明,这些投资提案反映了公司为评估进一步扩大美国业务可行性而进行的长期规划流程。
三星这一可能令人瞠目的投资计划提出之际,美国立法者正考虑通过超过500亿美元的补贴法案以提振本土芯片生产和研发。尽管这项两党支持的议案已于周二通过程序性表决,但具体条款仍需商定。近几十年来全球芯片生产已大量转移至亚洲。
美国芯片补贴进展缓慢已导致部分半导体巨头搁置了数百亿美元的潜在工厂项目。英特尔公司近期表示,若无政府激励将更审慎推进建厂计划,并推迟了在俄亥俄州规划投资数十亿美元的芯片制造工厂的动工仪式。
美国商务部长吉娜·雷蒙多周四发表声明称,三星的投资将对美国芯片制造业、就业创造和创新产生变革性影响,并敦促国会通过为半导体生产和研究提供联邦资金的法案。
三星目前在韩国三个地点、德克萨斯州奥斯汀两处以及中国两地运营芯片生产工厂。该公司在内存芯片领域占据主导地位,同时对其合同芯片制造业务怀有远大抱负。
科技咨询公司CCS Insight研究高级总监韦恩·拉姆表示:“归根结底,这是激励三星将大部分生产转移到美国,甚至是美国境内特定区域的问题。当他们在韩国能以同样低廉的成本和现成的劳动力进行生产时,为何要来美国?”
去年,三星宣布将斥资170亿美元在奥斯汀附近的泰勒市建设其第三座德州先进芯片制造厂。该公司已破土动工,预计该设施将于2024年下半年投入运营。
根据德州政府文件显示,三星可能向泰勒的九座新芯片制造厂投资近1700亿美元,并向奥斯汀投资约250亿美元。三星于五月下旬提交了这些文件。
三星在多项文件中表示,若实施这些投资计划,最早到2034年左右部分产能将"投入运行",其余设施计划在接下来十年内启动生产。
三星电子在4月首尔世界IT展上推广其智能手机。该公司可能寻求加强其在美国半导体领域的影响力。图片来源:SeongJoon Cho/Bloomberg德克萨斯州州长格雷格·阿博特周三发表声明称,三星的全部投资将带来数十亿美元的额外资本,有助于巩固该州作为"美国半导体行业领导者"的地位。
目前尚不清楚三星拟议支出中有多少(如果有的话)来自先前宣布的五年约450万亿韩元(约合3430亿美元)投资计划。这笔资金涵盖整个集团业务,包括芯片、生物制药和其他下一代技术。
三星一位女发言人拒绝就德州投资的资金来源和其他细节置评。
根据德州政府文件,其他芯片制造商,包括荷兰的恩智浦半导体和美国的德州仪器公司,也已向德州审计长办公室提交了313章税收优惠申请。
德州313章税收计划允许该州公立学区为企业提供10年财产税减免,以换取当地就业机会创造。但该计划将于12月31日终止。
恩智浦在五月份提交的申请中表示,通过投资现有建筑或新建项目,可能在德克萨斯州投资超过10亿美元。德州仪器在去年提交的文件中称,计划25年内在谢尔曼市四个新建芯片制造厂之一投入约65亿美元。
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本文发表于2022年7月22日印刷版,标题为《三星考虑大举进军芯片领域》。