台湾公司计划在德州建芯片晶圆厂——前提是国会批准激励措施 - 华尔街日报

华盛顿消息——一家总部位于台湾的公司表示，计划在德克萨斯州投资50亿美元建设半导体硅片制造厂，但该项目的实施取决于目前在美国国会陷入僵局的财政激励方案。

环球晶圆公司周一宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼建设的工厂将成为美国二十多年来首个硅片生产基地，预计创造1500个就业岗位，并推动美国芯片制造业的扩张。

但公司高管表示，该项目需要依赖《芯片法案》中的财政激励措施。该法案旨在提升美国芯片产能，是国会参众两院领导人持续数月辩论的立法内容之一。

“如果《芯片法案》未能通过，我们将转向韩国建厂，“公司总裁马克·英格兰表示，并指出在韩国的建厂成本将大幅降低。

美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，当前形势凸显通过该立法的紧迫性。她表示，在全球芯片短缺背景下，韩国、日本和欧盟成员国都提供了巨额补贴以确保消费电子、工业及军工产品的芯片供应稳定。

“半导体供应链正处于关键转折点，“雷蒙多部长表示。

“要么美国将成为大赢家——我们将成功吸引众多企业入驻，“雷蒙多说，“要么，如果国会未来数周内不通过《芯片法案》，美国将成为大输家，因为这些企业将转投其他国家。”

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图片来源：凯特琳·奥克斯/华尔街日报《芯片法案》拟拨款约520亿美元提振美国半导体产业，但由于参众两院领导人正试图协调去年通过的《美国创新与竞争法案》与《2022美国竞争法案》之间的分歧，资金拨付目前陷入僵局。

民主党将该法案标榜为抑制美国消费者通胀的核心举措，认为其资金有助于控制包括受芯片短缺影响的汽车在内的多种商品价格飞涨。

参议院版本去年获两党支持通过，但众议院版本因包含贸易、气候变化和人权等共和党反对的条款，最终仅以党派划线投票通过。

参议院商务委员会首席共和党人罗杰·威克（密西西比州）近日表示：“尽管我希望尽快取得重大进展，但我们不应为了满足政治动机设定的期限而仓促推进协商程序。”

上周，随着立法进程不确定性增加，英特尔公司告知立法者和政府官员，将无限期推迟其计划投资数十亿美元的俄亥俄州芯片制造基地动工仪式。此举表明行业对国会立法僵局的失望情绪。

英特尔发言人威尔·莫斯表示，公司仍计划建设该工厂且未推迟施工启动时间。英特尔于1月宣布建厂计划时表示，将在俄亥俄州工厂投资至少200亿美元，预计2022年底动工，2025年投产。

民主党领袖坚称已做出重大让步。众议院议长南希·佩洛西上周暗示，共和党试图拖延参众两院就该立法的谈判进程，以期在11月中期选举前阻止民主党亟需取得的经济政策胜利。

“真正的问题在于，参议院的共和党人是否真心希望美国实现独立？“佩洛西在周五的记者会上质询，“他们是否真正想要重振就业，落实’美国制造’并配置资源确保目标实现？”

部分共和党人仍认为谈判有望达成协议。印第安纳州共和党参议员托德·杨近期表示：“未来数周达成妥协的可能性较大，我持乐观态度。”

但其他共和党人指出，民主党人——尤其是众议院方面——迟迟不愿放弃在势均力敌的参议院中明显站不住脚的立场。

一位共和党立法助理本月初坦言：“两党及两院在重大政策议题上仍存在巨大分歧，按目前进度，该法案很难在8月前以现有形式通过。”

民主党领袖希望本周能与共和党领袖达成原则性协议，以便助理人员下周将协议转化为法律文本。

然而，即便抛开政治考量，要将这项庞大立法方案中的所有拼图完美组合也绝非易事。

参议院共和党人在此过程中拥有非同寻常的影响力，许多人坚持要求最终立法严格遵循最初的两党参议院法案。该法案的部分条款遭到众议院民主党人的强烈反对——他们今年早些时候通过了包含贸易、气候变化和人权政策的自有法案，而这些政策正是共和党所反对的。

台积电生产的硅晶圆。这家领先的半导体制造商已承诺在美国新建工厂进行重大投资。图片来源：Maurice Tsai/Bloomberg部分共和党人也感受到达成协议的压力，因为若无法达成立法协议，他们将面临本州半导体新投资流失的风险。

环球晶圆德州工厂将为英特尔、台积电等企业提供材料，助力美国提升先进半导体本土产能并减少进口依赖。这些半导体龙头企业已承诺在美国新建工厂进行重大投资，以生产芯片满足强劲需求，并缓解已导致汽车等众多产品生产中断的短缺问题。

环球晶圆表示，到2025年，美国现有的硅片制造产能仅能满足国内预估需求的20%，且这些硅片无法适用于英特尔、台积电和三星电子目前正在新建的生产设施计划制造的部分先进芯片。

最先进的半导体及硅片大多在东北亚地区生产。根据白宫报告，2021年全球92%的先进半导体供应来自台积电一家公司。

雷蒙多部长指出，美国在全球半导体市场的份额已从原先的40%降至10%-12%。

“为了追求廉价劳动力，我们眼睁睁看着大量制造业流失海外，“她表示，“这导致美国芯片产能不足，正在损害我们的经济乃至国家安全。”

致信请联系林由香（Yuka Hayashi），邮箱：[email protected]；以及约翰·D·麦金农（John D. McKinnon），邮箱：[email protected]

本文发表于2022年6月28日印刷版，标题为《德克萨斯州计划建设硅片工厂》。