半导体依赖危及美国安全 - 《华尔街日报》

张忠谋，台积电创始人，在四月接受了一次罕见的采访。他认为，国会目前为美国半导体公司提供500亿美元补贴、希望它们成为行业领导者的努力是“一场代价高昂的无用功”。尽管他可能正确指出美国企业不太可能超越台积电，但这并非重点：美国在先进半导体上完全依赖台湾，这使其国家安全面临风险。

台积电生产了全球92%的先进半导体，这些芯片是每部智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所必需的。英伟达、高通和苹果等美国企业几乎将所有制造业务外包给台湾。如果台湾的芯片制造能力中断或落入中国手中，美国科技行业将遭受重创。正如前国防部副部长罗伯特·沃克所警告的那样，台海冲突可能引发一场关于芯片的国家安全危机：“我们距离从领先两代到可能落后两代，只有110英里”——即台北到大陆的距离。

华盛顿意识到需要阻止北京夺取驱动美国电子产品的芯片。然而，政策制定者正努力防止中国用其主导电信基础设施、太阳能电池板和电动汽车市场的相同策略占领半导体市场。尽管拜登政府通过《美国创新与竞争法案》提议投资500亿美元用于半导体制造，但国会仍在讨论该法案而未通过。即使国会通过该法案，美国的投资仍将仅为中国政府计划支出的三分之一。

从1990年到2020年，中国建造了32座半导体超级工厂，而世界其他地区仅建成24座。美国境内一座都没有。张先生指出，美国企业已无力生产尖端芯片，因为在东亚运营半导体工厂的成本仅为美国本土的一半。即便政策环境理想，美国企业也不太可能超越台积电在先进芯片领域的领导地位。

与此同时，中国半导体产业取得惊人进展。中国有望在2025年前超越台湾成为全球最大芯片制造基地。全球超半数电路板（芯片封装必需组件）已由中国生产。中国掌控着能卡住供应链咽喉的关键原材料：全球70%的硅、80%的钨和97%的镓产量均来自中国，这些材料对半导体制造至关重要。

若中国能在半导体全产业链建立持久优势，将在基础技术领域取得美国无法企及的突破。例如，专为深度学习定制的芯片将深刻改变社会，使自动驾驶汽车和尖端疫苗等技术成为现实。

美国无法通过砸钱摆脱这一困境。除了拜登总统提议的500亿美元半导体制造投资外，美国还需要三项政策才能在芯片竞争中获胜。

首先，美国应巩固其在次先进半导体制造领域的优势。先进半导体对智能手机和笔记本电脑至关重要，但仅占全球半导体市场的2%。英特尔和格芯等美国公司擅长生产从电视机到坦克等各种设备所需的低速芯片。政府可通过加快工厂审批流程、为研发制造投资提供税收抵免来支持这些企业。

其次，美国应利用对台湾和韩国政府的政治影响力，说服台积电和三星与美国芯片设计公司合作，在美生产先进半导体。韩国和台湾都依赖美军的安保承诺。与高通、英伟达等美国企业成立合资公司，将确保美国国防体系有能力履行对这些地区的承诺。在两国政府推动和美国税收优惠、补贴政策的吸引下，台积电和三星可能会认为在美增产芯片符合其利益。

第三，美国应加强研发与制造业之间的联系。大多数技术创新源于两者间的互动。《美国创新与竞争法案》通过激励对研发和制造业的投资，在这方面取得了进展。

美国正面临在芯片竞争中落败的风险。除非美国政府发起类似二战时期赢得技术优势的国家级动员，否则中国可能很快主导半导体及其驱动的尖端技术领域。

艾利森先生是哈佛大学政府学教授，著有《注定一战：中美能避免修昔底德陷阱吗？》。施密特先生在2001至2011年担任谷歌CEO，2011至2017年任谷歌及其继任公司Alphabet的执行董事长，合著有《AI时代：我们的人类未来》。

2017年10月5日，台积电董事长张忠谋在台湾新竹接受采访时留影。图片来源：EASON LAM/REUTERS刊发于2022年6月21日印刷版，标题为《半导体依赖危及美国安全》。