安集科技：开启ECD电镀技术新征程

上海2022年12月12日 /美通社/ -- 电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

产品为核：覆盖多种电镀液及添加剂

安集结合客户需求及现有技术平台，已经建立了电镀技术平台，在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，进一步拓展和强化了相关领域的技术水平，产品覆盖多种电镀液及添加剂。

电镀系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步。目前，铜电镀液及添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利。随着持续发展，会有各类不同产品系列的新产品出现，使产品结构呈现多元化的局面。

产能保障：三大基地协同发展

公司在生产能力建设方面，积累了非常充足的厂区选址、产线设计规划、供应商资源及生产设备建设等方面的经验，有能力及时响应客户、市场的需求。公司会持续与客户保持紧密合作，为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。

上海金桥生产基地，主要生产化学机械抛光液；宁波北仑生产基地，主要生产功能性湿电子化学品，这两大生产基地正根据公司未来的发展规划，不断扩建中。另外，公司正在筹备位于上海市化工区的建设项目，这三大基地将协同互补地为安集科技5年的发展做好物理空间方面的充足准备。

竞争格局：有预期、有信心、有准备

在与现有客户保持积极紧密的合作关系的同时，安集会加大力度开拓中国大陆地区成熟制程的市场，加大国产替代进程。另外，公司已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置，进一步提升市场份额，使公司持续保持健康、稳定的增长趋势。