毛克疾：印度追求芯片“跨越式发展”是场豪赌

近期，印度莫迪政府不仅大力扶持劳动密集型加工工业打造“印度制造”，更下大力气发展芯片、屏显等价值链顶端的资本密集型、技术密集型产业。面对印度本土产业基础薄弱的现状，莫迪政府仍然要追求芯片产业的“跨越式发展”，这种雄心能否落地？

为发展芯片产业，莫迪政府痛下血本。2021年12月，莫迪推出总额达100亿美元的财政专项计划，用于吸引国内外投资者在印设立晶圆制造厂，并鼓励资金流入相关部门。同时，主管芯片行业的印电信部也推出“印度半导体计划”。莫迪“百亿补贴”大部分通过“生产关联激励计划”和“设计关联激励计划”分发。根据最新规则，印政府不仅计划补贴所有规格晶圆制造项目的一半资本支出，也对组装、测试、标记、封装和设计等环节执行同比例补贴。

除联邦政府外，印度地方政府也跃跃欲试。具有营商传统的西印和南印政府承诺净水、电力、物流保供的同时，还竞相推出税收减免、产量补贴等主动让利政策。例如，曾吸引塔塔和富士康的泰米尔纳德邦，拟继续以稀缺地块为奖励吸引外资。同时，为防止无序竞争，中央政府也协调各地产能，试图在印度国内促成产业生态完整的集群，而非各自为战、互相抵消的割据产业区块。

目前，多家芯片企业已响应印度官方号召，排队瓜分“百亿补贴”。例如，新加坡IGSS已同泰米尔纳德邦签订谅解备忘录，计划3年内建成晶圆工厂。以色列、阿联酋合资企业ISMC也与卡纳塔克邦表达意向，拟在印高科技之都班加罗尔耗资300亿美元建设半导体工厂。最值得关注的是富士康和印本土产业巨头Vedanta集团签署谅解备忘录，打算在印西海岸建设耗资约200亿美元的半导体工厂。与此同时，莫迪政府也与台积电等业内龙头企业频繁接触，探索合作可能性。

印度空前重视芯片产业，主要有三大原因。首先，从战略层面看，美国近年来对华产业科技极限施压警醒印度，芯片是“大国标配”，没有芯片就没有大国地位。印战略界学者都意识到，美国打压中国芯片产业不仅出于经济考虑，更想通过断供芯片破坏中国人工智能、超级计算机、高超音速技术开发，实际上掏空中国的战略潜力。这无疑严重刺激胸怀大国梦想的莫迪政府下定决心：即使缺乏基础、成本高昂、风险巨大，印度也必须建立本土芯片产能。

其次，从战术层面看，美西方对华打压也激发印度强烈投机心态，希望抓紧机遇将有利的国际势能转化为自身发展所需的实际动能。在疫情、俄乌冲突、美对华经贸施压叠加的背景下，印度不仅希望做强本土产业，还试图充当“全球产业替补”，助力美西方推进对华替代。因此，在莫迪政府看来，当前印度不但能趁机吸收大量资本、技术、人才壮大自身芯片产业，还能借此向美西方邀功，获得更大战略让利。

第三，在应用层面看，印度内需不断扩大也促其下决心发展芯片产业。莫迪2014年推出“印度制造”倡议，最成功的案例就是包括手机在内的消费电子产业迅速发展，创造出规模可观的本土芯片需求。2021年印电子业收入750亿美元，莫迪政府决心到2026年将其推高3倍，达到3000亿美元，其中出口达1200亿美元。据此，印电信部估算，由于印消费电子产业、汽车、家电等产业快速崛起，到2026年印半导体需求将达到700亿至800亿美元，使其跻身全球主要芯片需求中心之一。因此，发展本土芯片产业不仅能符合印度面向全球的战略需求，也能满足其国内庞大下游需求，并在本土截留丰厚的上游利润。

莫迪政府芯片产业政策看似顺势应时，但前景依然扑朔迷离。首先，美国、欧盟、英国、日韩都以“在岸生产”为导向，投入百亿乃至千亿美元扩大本土芯片产业。这必将大幅推高全球芯片总产能，挤压基础薄弱的印度芯片产业。其次，芯片产业对水、电、物料供给的容错率极低，生产的任何中断都可能造成上百万美元损失。这对印度的基础设施无疑构成重大挑战。第三，芯片产业投资强度极大，虽然莫迪政府承诺百亿补贴，但分到不同环节不同项目，实际投入量难以满足需要。例如，建设一个晶圆制造厂耗资达30亿至60亿美元，莫迪政府财政补贴发挥的实际作用有限。

很多印度学者批评莫迪政府芯片政策实质是“进口替代”的老把戏——用财政补贴支持“政治正确”的低效投资，一旦补贴枯竭，这些项目就难以为继。也有人因此怀疑莫迪芯片政策是“骗补圈套”——方便Vedanta等贴靠莫迪政府的财团与外资联手，打着“承担国家战略任务”的名义攫取补贴。 从产业实际看，也许聚焦投资48纳米以上的成熟芯片产线，而非更加尖端且昂贵的先进制程，更适应印现阶段产业发展实际。从产业特色看，集中精力发展测试、标记、封装、设计等“偏软”环节，而非死磕硬件设施，更能利用好印的既有优势。从比较优势看，印度资本稀缺、人力充足，也许应该聚焦人力资源培训和服务业培育，而非将宝贵资源投入耗资巨大、折旧快速、风险极高的芯片产业。无论如何，印度芯片产业发展之路都绝非坦途。（作者是国家发展改革委国际合作中心助理研究员）