vivo自研芯片V2亮相 核心技术研发再获新突破

【环球网科技综合报道】11月10日消息，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

据介绍，自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术推向新的高度。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性。

为解决快门延迟问题，缩短手机拍摄与专业相机之间的差距，vivo研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms。

另外，为满足专业用户的全场景影像需求，vivo还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研RawEnhance 2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影。

对此，vivo产品副总裁黄韬在沟通会上表示：“科技要用产品说话，自研芯片是vivo的底气。技术自研是一条壁垒很深、需要长期积累的发展道路，vivo一直以来坚持埋头种因，不仅是希望能够做的比别人更好，走的比别人更踏实、更长远，更是希望能够让市场和消费者通过vivo的每一代旗舰产品，感受与世界的美好联结。”