仕佳光子：预计明年应用于骨干网的AWG芯片产品会有较大增长

【环球网财经综合报道】10月25日，仕佳光子（688313）发布投资者关系活动记录表。公司于10月21日及24日接受国泰君安、中信证券、红杉资本等多家机构的调研。

业绩方面，仕佳光子在接受机构调研时介绍，公司2022年前三季度实现营业收入6.84亿元，同比增长21.27%，各大业务板块产品收入均有所增长，其中光芯片与器件产品收入增幅最大。实现归母净利润6,731.69万元，同比增长152.57%；扣非后归母净利润4,567.82万元，同比增长1500.63%；主要得益于全球数据中心及接入网市场建设需求持续推动下，公司产品结构持续优化，尤其是AWG芯片系列产品收入较上年同期大幅增长。

AWG产品方面，仕佳光子在接受机构调研时表示，客户订单一般是2个月内的，暂未覆盖到明年，但国内电信市场的比较成熟稳定，虽然应用于骨干网的AWG芯片产品在目前公司份额占较小，但明年预计会有较大的增长。数通市场方面，随着全球数据中心建设的持续推动，预计应用于数据中心的AWG芯片系列产品继续保持增长的态势。

关于DFB，仕佳光子在接受机构调研时称，公司2016年开始研发DFB激光器芯片，去年销售的DFB激光器芯片的数量突破1000万颗，今年前三季度出货量已超去年全年出货量，主要以2.5G DFB和10G DFB为主。此外，公司开发了几款针对新应用场景的DFB激光器，应用场景有：硅光用的外置激光光源芯片与器件；激光雷达配套的光源，作为光纤激光器的种子光源；传感领域，例如气体传感等。在上述几个方面已进入送样阶段，有部分形成小批量订单。