梅赛德斯-奔驰下一代车型将搭高通载骁龙数字底盘

梅赛德斯-奔驰公司（Mercedes-Benz AG）和高通技术公司日前联合宣布，双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。基于双方跨多代技术的长期合作关系，梅赛德斯-奔驰将在其即将推出的车型中，利用骁龙®座舱平台赋能数字座舱，以及利用骁龙®汽车智联平台打造车载网联系统。结合梅赛德斯-奔驰在汽车创新方面的专长与高通技术公司不断扩展的汽车解决方案及产品组合，双方旨在携手为消费者带来更加个性化、直观和安全的驾乘体验。

随着数字座舱在实现消费者期待的稳健和高端车内体验方面持续发挥关键作用，梅赛德斯-奔驰正在利用骁龙座舱平台赋能直观、智能的信息影音系统。基于骁龙座舱平台，其下一代信息影音系统将带来丰富的沉浸式车内体验、面向车载虚拟助手的高度直观的AI体验以及汽车与驾驶员间的自然交互，使车辆能够智能调节以满足驾乘人员的需求。

搭载骁龙汽车智联平台的梅赛德斯-奔驰车型具备超高速连接、超快网络响应和高可靠性，支持始终开启、始终连接的体验与安全性。

梅赛德斯-奔驰公司首席软件官Magnus Ostberg表示：“多年来，高通技术公司助力我们为消费者提供创新解决方案，双方坚实的合作关系对于引领汽车产业迈入高速增长和技术变革的时代至关重要。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“我们很自豪为梅赛德斯-奔驰提供骁龙数字底盘解决方案。我们双方的技术合作正在为梅赛德斯-奔驰车型带来变革，通过高通技术公司无与伦比的计算、性能、AI和安全体验，为其下一代汽车带来顶级解决方案。”