林民旺：印度加入全球芯片制造竞赛

近日，富士康公司、印度企业瓦达塔（Vedanta）集团及印度古吉拉特邦政府签署三方联合协议，将共同投资195亿美元在古吉拉特邦建立半导体芯片制造厂。该企业将占地1000英亩，可创造10万就业岗位，预计将于2024年投入运营。印度总理莫迪在推特上予以高度评价，称该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。

这是印度加入“全球芯片制造竞赛”以来所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半导体联合成立的合资企业ISMC，就同印度卡纳塔克邦签署了价值30亿美元的协议，计划在该邦建立一个半导体芯片制造厂。7月，总部位于新加坡的IGSS Ventures 称，将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。

印度显然想成为这场芯片制造竞赛的“新玩家”。自新冠肺炎疫情暴发以来，美国推动经济产业链“去中国化”，印度认为这是承接从中国转移出来的产业的良机。为此，印度不仅积极参与美印日澳“四国机制”下所谓构建“可信赖”的产业链网络，加入美国的“印太经济框架”，而且自身还积极出台一系列优惠政策吸引芯片企业来印度投资生产。去年底，印度政府就公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体芯片制造商在印度设立基地。已经计划在印度落地的这三家企业，都是其中半导体“生产关联激励 ”计划的成功申请者。与此同时，印度还加紧与中国台湾地区的台积电等大厂商讨在印度进行半导体生产合作。台积电、联电等都相继派人前往印度，讨论在印度进行制造电子产品、通信设备等芯片方面的合作。

不可否认，印度在半导体芯片制造上有其部分优势。印度IT和电子部长称，印度有近5.5万名设计半导体工程师为不同的公司工作，占了全球芯片设计师的20% 。印度政府还推出一个以芯片设计为主的计划，旨在鼓励设计半导体芯片的工程师来印度找寻发展机遇。而且，印度的半导体市场正在不断扩大，预计将以近19%的复合年增长率增长，2021年价值为272亿美元，到2026年将达到640亿美元，这对于半导体厂家而言是不小的诱惑。

虽然同中美两国在芯片制造竞争上的力度不可同日而语，但是，印度庆幸的是拥有“良好的国际环境”来加入全球芯片制造竞争。美国不仅没有将印度看作威胁，反而将其看作“挖中国墙角”的好手。印度则利用美国意在遏制中国，特别是在芯片等关键技术上的禁令，将一些资源引向印度。

印度加入芯片制造竞争首要驱动力是印度的“大国雄心”，要实现这一目标，印度必须拥有一系列大国的“标配”。近年来，印度在核武器、航母、航空航天等技术上，一定程度地实现了愿望，但是，芯片制造却是印度的短板所在。新德里高度依赖进口半导体芯片，而这种依赖同样由于“数字印度”倡议的发展而愈发凸显。新冠肺炎疫情和大国竞争加剧，更是让印度看到了产业链过度依赖他国的风险所在，于是莫迪政府下决心搞工业“自力更生”，要以“印度制造”来代替“外国制造”。

新德里加入全球的芯片制造竞争，目前看还搅动不起多大的浪花。尽管其最近的势头似乎很猛，不仅经济总量超过前殖民宗主国英国，本土制造的航母也最终服役，其经济增长率也在全球一枝独秀，但是，新德里的发展起点较低，一系列社会因素仍在形成系统性的阻碍。就新德里的芯片制造梦而言，结局多半是“理想很丰满，现实很骨感”。印度的营商环境近期不升反降，外企最近已经纷纷选择压缩或退出在印的投资。对中资企业采取的“手段”，更能让所有在印投资的制造企业看到将来的可能前景。

一些芯片制造企业可能为了规避地缘政治风险，在印度的“生产关联激励 ”下选择了印度。但在一段时间后很可能会陷入“鸡肋感”：一方面企业投资的沉没成本而不敢下定决心离开印度。另一方面在印度发展的困难重重而不敢继续追加投资扩大发展。这种遭遇和感受，几乎是先前在印度投资过的外资企业的“标配”。（作者是复旦大学国际问题研究院研究员）