多晶硅料项目正式开工，TCL科技完善光伏及半导体材料产业布局

8月25日，TCL科技（000100.SZ）与协鑫科技合作的1万吨/年电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行。

据了解，TCL科技于2020年9月完成对天津中环电子信息集团的公开摘牌收购，成为TCL中环的间接控股股东，明确以半导体显示（TCL华星）、新能源光伏与半导体材料（TCL中环）为核心产业的业务架构。

此次与协鑫集团合作投资电子级多晶硅和颗粒硅，是TCL科技围绕核心主业的一次产业链纵向延伸，有助于深化与产业伙伴的合作，发挥协同优势。

TCL创始人、董事长李东生在开工仪式上表示，为进一步推动全产业链发展，TCL中环在上游与协鑫合作颗粒硅项目是降低综合能耗、协同发展的必然选择；在下游通过半导体多晶硅原料进一步延链强链，是强化供应稳定的必要路径。

目前，TCL中环方面已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸已完成28nm以下产品的量产，具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力。

TCL科技表示，公司通过与产业链合作伙伴在电子级多晶硅、半导体大硅片等领域合作，完善产业生态，提升产业链和价值链的协同效应，巩固竞争优势，推动新能源光伏全球领先、半导体材料全球追赶战略。