神工股份：刻蚀设备出货量预计将继续有所增加

【环球网财经综合报道】8月22日，神工股份（688233）发布投资者关系活动记录表。公司于2022年7月通过电话会议的方式接受平安基金、长江养老保险、中金公司等多家机构调研。

大直径硅材料市场方面，神工股份在接受机构调研时表示，台积电、三星、英特尔都加大了在美国本土的投资力度。因此，公司预计未来1-2年内美国硅材料市场需求向好。除美国市场外，中国大陆、中国台湾地区、韩国、日本等地也在加大集成电路制造产能投资。因此，刻蚀设备出货量预计将继续有所增加，刻蚀机原厂配套的硅零部件产品需求量也预计将会有相应提升，并传导至公司所在的上游硅材料市场。

市场竞争格局方面，神工股份在接受机构调研时称，目前具备大直径硅材料生产能力的海外公司包括韩国Hana Materials、SK化学以及日本CoorsTek等。公司顺应了刻蚀技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍。长期的品质一致性和成本优势，为公司赢得了国际市场份额领先的位置，并使下游客户对公司产生依赖性。2018年以来，公司在大直径硅材料特别是15-16英寸乃至更大直径产品的产能不断扩张，相对与下游厂商自有晶体生产的专注化优势更加明显。随着半导体市场需求提升带来新的订单，下游客户正在将更多大直径硅材料订单转移至公司。未来随着刻蚀机腔体“大型化”对更大直径硅材料产品的需求，公司的质量、成本和产能优势将更加明显。

关于“无磁场技术”，神工股份在接受机构调研时介绍，按照行业常规，16英寸及以上单晶硅晶体生长工艺中，需要应用磁场技术以抑制对流。但是考虑到超导磁场设备价格高昂，更高的设备投资额，将最终造成产品生产成本增加。公司技术团队努力研发，凭借丰富的经验和较强的技术能力，已经寻找到合适的 工艺窗口，可以实现“不采用磁场仍能保证较大直径晶体的良品率”。因此，公司能够节约大量设备投资额，降低产品生产成本，取得竞争优势。