彗晶新材料获B轮数亿元融资：将横向拓展业务，纵向深入产业

*【环球网科技综合报道】*7月15日消息，近日，散热新材料与解决方案提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称“彗晶新材料”)宣布完成B轮数亿元融资，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。

此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着彗晶新材料将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。

据彗晶新材料董事长兼CEO陈昊介绍，彗晶新材料的发展特点是“在专注的领域增加广度，在产品中增加深度，同时以底层的材料实现贯通”。公司业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局，并实现横向拓展，继续成长为提供高附加值热管理解决方案的提供商。

陈昊表示，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司（下称“中南新材”），提供新型金属材料解决方案，目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用，在新基建方面有较大的市场机会。

据悉，未来彗晶新材料将着力发展以多算力为主的云服务器领域、以新能源汽车和电池为代表的新能源领域、以手机、电脑、平板、物联网为主体的消费设备等领域。