天岳先进：碳化硅材料在半导体行业未来的应用场景会非常广阔

【环球网财经综合报道】7月14日，天岳先进（688234）发布投资者关系活动记录表。公司于6月通过现场参观等方式接受民生证券、中银国际、建信基金等多家机构调研。

关于半绝缘衬底，天岳先进在接受机构调研时介绍，半绝缘衬底主要应用在 5G 射频器件、汽车无人驾驶传感器等领域。半绝缘衬底的技术门槛非常高，我们要做的是把产品良率提升，质量提高，价格降低，尺寸扩大。根据Yole报告，基于半绝缘衬底的优异的产品性能，全球市场需求会稳步增大，公司连续三年半绝缘型衬底排名全球前三，在国内和国际市场享有很高的美誉度和知名度。公司也将持续加大研发投入，进一步突破关键技术瓶颈，持续满足国内外市场的需求。

碳化硅衬底方面，天岳先进在接受机构调研时表示，总的来看，我们认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能，在半导体行业包括5G、雷达以及新能源汽车、光伏等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔，属于确定的成长性领域。市场上的众多企业和投资人也关注到了碳化硅材料在这方面的发展机遇，因而出现投资火热的情况。不过，从另一个方面来看，碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛，更存在着很高的技术门槛，对技术迭代，经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高，对新进入的企业将会是很大的挑战。

导电型产品良率方面，天岳先进在接受机构调研时称，目前公司6英寸导电型衬底的良率在爬坡提升阶段。产业化中良率受很多因素影响，技术工艺、原料供应、设备、厂务、还有人为因素等都会影响到产品良率，每个环节都需要控制住，才能保证产品质量和一致性。