TrendForce：2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元

【环球网科技综合报道】7月14日消息，据市场分析机构TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

TrendForce指出，各大车企对SiC寄予厚望，同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时，诸如比亚迪、Hyundai（现代汽车）等车企已纷纷启动芯片自研计划，亦给市场注入了新的活力。

此外，采用SiC功率元件的成本效益问题一直以来颇受市场关注，其关键点落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括新型晶体生长法（UJ-Crystal、晶格领域）、高效率晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追随Wolfspeed迈向8英寸。

TrendForce表示，相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。