罗博特科：对半导体业务板块的发展情况寄予厚望

【环球网财经综合报道】7月5日，罗博特科（300757）发布投资者关系活动记录表。公司于7月1日通过电话会议的方式接受光大证券、浦银安盛、建信养老金等多家机构调研。

铜电镀方面，罗博特科在接受机构调研时介绍，公司基于铜电镀领域有着扎实的技术储备和相应的专业团队配备，目前关于该板块的进展仍在顺利推动过程中。目前关于该领域的技术还处于公司内部测试阶段，预计本月初，将完成公司的内部测试，完成内部验证测试后，公司将交合作客户进行进一步的验证测试，待相应验证均顺利通过后，后续公司将加快推进该业务领域的量产化进程，争取早日为公司贡献业绩。

关于半导体业务板块，罗博特科在接受机构调研时表示，公司对半导体业务板块的发展情况寄予厚望，因为在原有光伏电池自动化领域主业方面，公司已经取得了较高的市场占有率水平，确实也深刻地感受到在原有主业板块的市场竞争是比较激烈的，公司直面这种市场挑战。同时，一直以来，公司的决策层都坚定认为做设备业务的不能局限在一个行业，一定要做跨行业发展和布局。结合公司实际控制人自身的从业经历，其对光伏和半导体两个行业是非常熟悉的，因此公司在中长期内做了清洁能源+泛半导体业务双轮驱动的战略布局。

研发费用方面，罗博特科在接受机构调研时称，公司一直将研发投入放在较为重要的高度，认为研发、技术领域的持续投入是公司稳健发展的重要推动力。 公司会结合战略定位进行具体规划，同时公司也会根据研发计划节奏的安排研发投入，一定周期内确实存在部分波动的情况。而且需要提示的是，单独去看研发费用对营业收入的占比这个指标其实不是很准确，从绝对数额来看，2021 年的研发费用仅有小幅下降，但是由于两个年度营业收入有较大的差异，导致研发费用占营业收入的比重下滑较多。从整体上来看，为了加快新的业务、新的方向的推进进程，公司会持续地去加强研发投入，保持公司在研发技术领域的领先优势。