华海清科：需求不断释放，减薄机市场前景乐观

【环球网财经综合报道】7月4日，华海清科（688120）发布投资者关系活动记录表。公司于6月30日通过电话会议的方式接受中信建投、中银证券、中邮基金等多家机构调研。

减薄机方面，华海清科在接受机构调研时表示，硅片制造、先进封装等会用到减薄机，且随着芯片制造技术愈发先进，减薄机将用的越来越多，比如在3D IC中晶圆的键合工艺，减薄是必要的工序。现在国际主要减薄设备公司货期长达两年，可以侧面证明减薄机的需求旺盛。从客户反馈上看，客户的需求比公司自己测算更乐观，需求前景非常好。从竞争力上看，公司减薄机目前处于样机验证阶段，与国际竞争对手仍存在一定差距。

关于开展晶圆再生业务的逻辑，华海清科在接受机构调研时介绍，首先是晶圆再生的加工工艺流程中，抛光是最主要的工艺流程，公司使用的是自产的CMP设备，具备技术优势；另一方面，晶圆再生业务在市场方面和目前公司的设备销售业务客户重合度高，公司具备市场优势，目前在服务的客户均反馈品质好，公司募投项目投入在建的晶圆再生产线全部达产后将达到10万片的月产能。

关于订单及业绩预期，华海清科在接受机构调研时称，今年很多客户会有新建产线，对应需求量较好，今年订单情况比较乐观。公司收入结构反映出来的客户占比与其扩线节奏紧密相关，跟踪大厂的扩线节奏基本能反应公司的订单状况，单个客户订单增长提升也可以参考具体的扩产节奏，公司产品在各个客户的份额都还不错，中芯、长鑫近两年扩产节奏较快，对应在公司的订单占比中会有一定的提升。