李军：以创新技术突破应用边界 利亚德再做“第一个吃螃蟹的人”

【环球网科技报道 记者 林迪】“利亚德历来是第一个吃螃蟹的人。从1998年自主研发出国内第一块LED真彩显示产品，到2010年原创并命名小间距LED显示技术，再到2020年率先推进 Micro LED显示技术，利亚德始终以创新技术突破应用边界。”日前，利亚德集团董事长李军在接受记者采访时表示。

6月30日，利亚德集团召开“Micro LED迈入通用显示，迎接半导体时代来临”新技术新产品全球发布会，正式官宣“利亚德黑钻” （Diamond）系列Micro LED技术及新品。

据利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军介绍，本次发布的Diamond系列产品应用Micro LED显示技术，产品涵盖P0.9-P1.8新品，以及P1.0以下Nin1 Micro LED显示产品，覆盖80%室内小间距产品；该系列产品还采用最先进的Micro LED全倒装芯片及封装技术，具有高稳定性、高可靠性（解决毛毛虫问题），对比度提高了3倍，亮度提高了1.5倍，均匀度更好，能耗更低，性价比更高（接近金线灯价格）等综合技术与产品优势。

卢长军指出，依托技术突破，该系列4K Micro LED百寸以上的电视产品最低价格首次突破50万元大关，为Micro LED显示技术进军TO C市场奠定坚实的基础。

据行业媒体预测，2027年Micro LED 全球市场将超过105亿美元，市场前景广阔。根据行业数据分析，传统LED小间距市场中，受制于Micro LED显示技术难度、价格、供应链等因素的影响，P1.0以下产品市场占有率不到7%，P1.0-P2.0点间距的产品市占率接近80%，市场空间巨大。

此次，利亚德再次实现技术突围。从技术研发、良品率、生产自动化制程等方面不断突破，将Micro LED显示技术应用向纵深扩展，使全倒装半导体工艺广泛应用于P0.9-P1.8间距的小间距产品中，实现覆盖80%小间距产品，大幅降低Micro LED显示技术成本。

具体来看，巨量转移良率大幅提升。利亚德Micro LED芯片应用技术进一步成熟， Micro LED芯片批量应用由89*150μm微缩至75*125μm，基于半导体制程的无衬底Micro LED芯片应用技术已实现小批量样品开发。此外，创新的固晶封装技术，进一步提升Micro LED固晶封装良率，PCB基巨量良率已提升至99.995%，半导体级转移良率迈向99.999%。

ASIC和驱动IC联合开发量产。利亚德Micro LED全系列产品（P0.4~P1.8）搭载ASIC控制芯片及共阴驱动芯片，（以P1.2为例）同等功耗下亮度提升1.5倍，同等亮度下功耗降低40%，对比度提高3倍，真正实现兼顾显示品质与成本的最佳平衡。

量子点技术取得突破。量子点LED显示技术开发初步完成，解决了量子点LED蓝光泄露问题，红色量子点LED色纯度>99.7%。制程工艺大幅提升。利亚德在产品的工艺方面也有令人惊艳的成果，例如在先进封装工艺的Ideal structure工艺，这个工艺能大幅的提高画面的对比度、增加发光角度，提升产品静态时的表面一致性。

李军告诉记者，利晶投产以来，迅速扭转产能不足局面，2021年Micro LED产能实现800KK/月，且计划在2023年实现1600kk/月，产能倍增产业升级。此外，利亚德已开始着手Micro LED产业链储备布局，持续推进Micro LED技术和成本突破。

“利亚德成功克服微间距P1.0以下产品巨量转移成本瓶颈，推出了性价比极高的Micro LED显示产品，将Micro LED产品路线从高端应用推向普惠市场(微间距到小间距、室内到室外)实现产品的全面覆盖。”最后，李军表示，未来，COG、POG以及MiP的产品也将与大家见面。