韩国半导体原材料仍未“脱日”

本报驻日本特派记者 岳林炜 宋 毅

在日本政府对韩国出口芯片材料实施管制措施近三年后，韩国在相关材料设备的国产化进程仍在“原地踏步”，《日本经济新闻》28日报道称，韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”，日韩双方在芯片供应链方面密不可分的状况没有改变。

2019年7月日本安倍内阁以“两国间信赖关系严重受损”为由，对“可能被用于军事领域的原材料”对韩出口优惠政策做出调整。对“氟化氢”“EUV用光刻胶”以及“氟化聚酰亚胺”等3种芯片制造的关键材料进行出口管制，对出口项目进行个别审查。

韩国政府对此强烈反对，称这是日方对韩国最高法院判决日本企业就二战期间强制征用韩方劳工而实施的“经济报复”。此后，韩国国内出现抵制日货的运动，日韩关系被认为恶化到了“二战后最低点”。

此后，韩国一直在推进相关原材料的国产化。时任韩国总统文在寅曾带头走访韩国国内芯片相关企业基地，鼓励推动相关材料的国产化进程。韩国政府每年投入2万亿韩元（约合103亿元人民币）用于支持相关研发。文在寅曾自豪地表示“把危机变成了机遇”。

然而相关“脱日”举动并不顺利，3种受限芯片材料中，2020年由日本对韩国出口的氟化氢数较2018年锐减86%，但从2021年开始反弹，同比增加34%，2022年1月至4月同比再增长30%，目前增加趋势仍在持续。

另外，日本光刻胶对韩出口量同比也保持两位数增长，氟化聚酰亚胺仅出现微降。日方材料厂商相关人士普遍认为，近三年来，除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。

此外，芯片制造设备是韩国从日本进口产品中金额最大的，2021年进口额同比增加44%，达到63亿美元，在芯片制造领域，韩方总体对日贸易逆差还将持续扩大。

据日媒报道，日企在高纯度氟化氢领域握有八成至九成的市场份额。氟化氢用在晶圆形成电路之后的清洗过程。光刻胶是感光材料，通过照射特殊光线把电路图案转印到基板上。JSR和东京应用化工业在这一领域握有九成市场份额。氟聚酰亚胺是OLED的关键材料，韩国OLED技术全球领先，占全球产能70%以上。

日经报道认为，日本政府的措施使韩国相关企业对日方产生了不信任感。半导体巨头三星电子和SK海力士担忧生产线被迫停产的风险。因此，他们开始为能够替代日本制造材料的供应商提供资金支持和技术合作。IBK投资证券公司原材料行业分析师表示，如果要引进替代材料，韩国主要芯片制造商须停止芯片生产线，因此韩国企业对引入国产材料也会比较慎重。

《日本经济新闻》称，韩国今后能否实现半导体原材料国产化的关键在于尹锡悦政府的态度。尹锡悦政府在最新发布的经济政策方针中没有使用“国产化”的表述。但韩国政府内部也有观点认为，从经济安全角度来看，原材料和制造装置的国产化是有必要的。▲