希荻微（688173.SH）独特的人才吸引力，构筑持续研发创新实力

希荻微（688173.SH）是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，该公司于2022年1月成功登录科创板，目前总市值达上百亿元。凭借着上市前的良好业绩表现和强大的技术创新实力，希荻微此前在IPO阶段就获得了投资者的热捧，网上初步有效申购倍数高达4567.57倍；上市后希荻微同样受到多家机构投资人的关注，截止到今年一季度末，包括长城久嘉创新成长基金、博时科创板三年定开基金等多只公募基金，以及高盛集团、瑞士联合银行集团等知名国际投资机构，均出现在希荻微的前十大流通股股东名单中。

产品市场前景广阔，盈利能力稳步提升

希荻微所处行业属于集成电路行业，核心产品为电源管理芯片。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片；模拟芯片则指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。

公开数据显示，中国电源管理芯片行业受益于产品性能提升、应用领域扩展等因素进入黄金发展期，带来历史性发展机遇。根据 Frost & Sullivan 统计，中国电源管理芯片市场至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。

希荻微依托国内领先的技术能力，产品已获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm （美国高通）平台参考设计、锂电池快充芯片已进入 MTK （台湾联发科）平台参考设计。

截至目前，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域；未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域，成为一家具有完整产品线、较强抗风险能力和国际化竞争力的模拟集成电路设计公司。

在技术壁垒显著更高的车载电子领域，对产品性能、可靠性和一致性要求均大幅高于消费电子，公司凭借强大的设计实力，自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并已向奥迪、现代、起亚等品牌知名车企实现出货供应。

目前，公司积累了丰富的品牌客户资源，其产品广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，同时车规级芯片实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。

公开数据显示，希荻微近年来业绩成长性保持了较高增长、盈利能力持续提升，2019年到2021的营业收入同比增幅分别为69.18%、98.05%、102.68%，截止到2021年公司营业额已经突破了4.6亿元；代表公司产品盈利能力的核心指标毛利率在2019年到2021年分别为42.19%、47.46%、54.01%。

汇聚高端人才，研发推动创新脚步

伴随着经营规模稳步提升，希荻微也在持续引入优秀研发及管理人才，增强产品研发投入。公开资料显示，希荻微的核心研发团队具备深厚的产业背景，其创始人TAO HAI(陶海)博士毕业于美国哥伦比亚大学，并于美国贝尔实验室和知名半导体公司Fairchild Semiconductor任职超过6年；团队其他成员具Maxim、IDT、NXP、MTK、朗讯科技等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过20年。这一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

在希荻微的核心团队中，杨松楠博士的经历颇有代表性。

杨松楠博士于2020年加入希荻微，担任希荻微先进技术总监，其主要职责包括通过自研和合作的形式构建公司先进技术和专利的储备，参与行业标准的制定以及开展和大专院校的技术合作等。

在加入希荻微之前，杨松楠博士曾在英特尔潜心研发无线电能传输技术和其在消费电子产品中的应用，并开发了全球第一个全无线笔记本扩展坞样机，在业界首创可穿戴设备无线充电碗并成功产品化。同时，杨博士构建并带领几十人工程师团队开发业界第一个高自由度笔记本无线充电系统，并代表英特尔与高通，三星等公司一起协力推动高频无线充电标准AirFuel Alliance。任职英特尔的9年时间，杨松楠博士的研发成果获接近100项美国发明专利授权。

杨松楠博士向记者介绍，他与希荻微“结缘”可以追溯到2017年：“我是在2017年了解到希荻微这家公司，当年希荻微的多模无线充电接收芯片做进了美国高通手机平台的参考设计。后来我才知道，希荻微不但在无线充电方面有比较深厚的技术基础，在多个模拟电路设计领域都有深厚的技术积累：2015年3月，希荻微的消费类DCDC进入了高通旗舰手机平台810的参考设计；同年7月，希荻微的汽车级DCDC进入高通汽车平台820A的参考设计。在希荻微进入美国高通参考设计之前，能够做进高通参考设计的都是头部的国际模拟芯片大厂，这对于中国本土模拟芯片设计公司来说是非常难得的，应该说是希荻微技术实力的验证与体现。”

除了强大的技术研发实力之外，希荻微从上到下的钻研创新精神与浓烈的工程师文化更成为聚集人才、吸引人才的沃土。杨松楠博士特别提到：“更加吸引我的还有希荻微创始人、董事长陶总的个人魅力，他给我的感觉和其他公司老总很不一样，他格外低调、接地气而且对技术细节了如指掌，我相信有这样技术背景的带头人带领的希荻微是前景无限的。加入公司两年多，我非常荣幸亲历并见证了希荻微的持续快速成长以及成功上市。现在，我可以最大限度地发挥我在过往工作经历中积累的在新技术研发、专利申请和参与国际标准组织等方面的经验，依托和学术界的联系继续开展和国内知名外院校的技术合作。新的职责一直充满挑战,我对未来充满信心！我期待能够做出更大的突破，推动公司实现跨越发展。”

公开数据显示，希荻微在2019年到2021年的研发投入金额分别高达3425.56 万元、18142.41万元和14973.26万元，占营业收入的比例分别为29.71%、79.44%和32.35%，最近三年合计研发投入金额超过了3.5亿元。公司还通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，截止2021年末，公司股东大会审议通过了针对境内外员工的期权激励计划，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。

自成立以来，希荻微已通过自主研发的方式形成了19项核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系，并应用于DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，顺利实现了产业化落地。