芯驰科技发布车规MCU E3系列产品 预计今年第三季度量产

【环球网科技综合报道】4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

据悉，芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”

在设计之初，E3 MCU就设定了很高的稳定性和安全性目标，能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU。

其中，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。芯驰科技的E3系列MCU能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。

ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严高的等级。E3的功能安全等级支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有SRAM上都配置了错误检查和校正(ECC)，在安全相关的外设上都配置了端到端（E2E）保护。

此外，在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，全系列采用台积电22纳米车规工艺，并将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。

据介绍，E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

目前，E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。