时代电气子公司近5亿升级碳化硅芯片生产线

【环球网财经综合报道】4月12日，时代电气（688187）发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升项目的公告。公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。

该项目主要内容为对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造 升级，改造既有设备，新增工艺设备及工艺辅助设备，信息化软件新增或实施服务； 装修洁净室，配套进行厂务扩容，新增公用设备。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000 片/年。项目建设工期预计为24个月。

公告显示，通过本项目实施，时代电气可形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线，并进一步研发高性能的新产品，可以进一步推进中车时代半导体工艺技术进步，提升产业化水平，提升国际竞争力，保障第三代半导体产业的可持续发展具有重要意义。

对上市公司影响方面，公告显示，本项目的建设是基于公司发展战略和市场需求的重要举措，符合国家政策发展方向，通过该项目的实施，有利于进一步扩大和增强企业竞争力，为公司碳化硅产 业的发展带来新的发展机遇。项目建设完成后，公司工艺平台能力、产品研发能力及生产制造能力进一步提升。同时，本次投资建设将增加公司的资本开支和现金支出，但从长远来看对公司的业务布局和经营业绩均有积极作用，不会对2022年度经营业绩产生重大影响。