无芯可用？车载芯片短缺或将延续到2024年

当地时间11月7日，美国咨询机构AlixPartners（阿利克斯合伙公司）发布一份报告指出，芯片制造仍是汽车产能的瓶颈，预计2024年汽车芯片仍将供不应求。

其实，缺芯早已成为汽车产业链的顽疾。一方面，自2020年疫情以来，半导体停工停产影响，导致车载芯片供应链受到冲击；另一方面，“新四化”时代来临，汽车对芯片需求的激增。极氪汽车内部人士告诉观察者网，极氪001搭载的芯片数量超过1万颗。小鹏汽车CEO何小鹏也表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。

由于车载芯片短缺，何小鹏曾在微博上借助“网红”可达鸭求芯。

可达鸭求芯视频截图

不过，汽车厂商缺少的不是高算力芯片，而是低制程的MCU芯片以及IGBT芯片，半导体厂商并不乐意扩大产能。阿利克斯合伙公司分析指出，车规级芯片的利润率比消费电子芯片的利润率约少11个百分点。同时，汽车芯片是半导体产业中的小客户，只占全球芯片产能的6%-10%。因此，受经济不景气和利率上升影响，半导体制造商自我抑制产能扩张。

车规级芯片虽然价格低，但在稳定性上要求严苛。首先是宽温的工作环境，车规级芯片通常要求工作温度为-40~155℃，消费电子芯片为0~70℃。其次，车规级芯片的产品周期要求在15年以上，而消费电子产品的寿命要求通常为3年。此外，按照AEC-Q100标准，车规级芯片的可靠性必须达到PPM（每百万件次品率）小于1。

不过，缺芯对于国内半导体产业是个好时机。全球规级IGBT芯片，基本被英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体5大半导体巨头垄断。英飞凌表示，2022年积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿欧元收入预测2倍有余。我国车规级IGBT芯片进口比例超过90%，自给率不足10%。

缺芯背景下，华为、比亚迪半导体已跟进布局车载芯片产业，去年5月，中芯国际为华为代工的28nm MCU芯片已投产；比亚迪半导体7月又投资1亿元，成立一家新的半导体研发公司。士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技在中低压IGBT产品有所突破，时代电气和斯达半导则具备高压IGBT芯片生产能力。

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